الإدارة الحرارية في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات: الحفاظ على برودة لوحاتك تحت الحمل
الإدارة الحرارية هي واحدة من التحديات الأكثر أهمية والأكثر تقديرًا في تصميم أقراص PCB متعددة الطبقات.كما أنظمة إلكترونية تصبح أكثر قوة ويتم تعبئتها في أغطية أصغر، فإن الكثافة الحرارية لـ PCBs تستمر في الزيادة.فهم الخصائص الحرارية لـ PCBs متعددة الطبقات أمر ضروري لتحديد اللوحات التي ستعمل بثقة في الميدان.
الحرارة في PCB تأتي أساسًا من ثلاثة مصادر: تبديد الطاقة في المكونات النشطة المثبتة على سطح اللوحة ، خسائر I مربع R في آثار النحاس والمستويات ،والخسائر الكهربائية في مواد الركيزة عند الترددات العاليةفي معظم التطبيقات، المصدر المهيمن هو المكونات النشطة -- المعالجات، MOSFETs الطاقة،يجب أن يوفر PCB مسارًا حراريًا لتوصيل الحرارة بعيداً عن هذه المكونات وتبديلها إلى البيئة المحيطة بها.
واحدة من الوظائف الرئيسية لـ PCB متعدد الطبقات في الإدارة الحرارية هي استخدام طائرات النحاس كمنتشرات حرارة.طائرات النحاس الصلبة -- وخاصة الطائرات الأرضية في لوحة متعددة الطبقات -- لديها توصيل حراري مرتفع نسبياعندما يتم توصيلها بالوسائد الحرارية للمكونات الساخنة من خلال القنوات الحرارية ، فإن هذه الطائرات تنشر الحرارة عبر مساحة أكبر ، مما يقلل من درجة حرارة الذروة في المكون.هذا يُسمى أحياناً تأثير الانتشار الحراري.
تتضمن الاستراتيجية الحرارية المصممة جيدًا لـ PCB متعدد الطبقات أنماط الإغاثة الحرارية حول منصات المكونات ، ووزن النحاس الكافي على الطبقات المسطحة (35 ميكرون أو أكثر) ،والمرابط الحرارية الموضعة مباشرة تحت الوسائد الحرارية للمكونات ذات الطاقة العالية.
موصلة حرارية مواد رصيف PCB هي عادة أقل بكثير من النحاس. يحتوي FR-4 القياسي على موصلة حرارية تبلغ حوالي 0.3 W / mK ،مقارنة بالنحاس عند حوالي 400 واط / مهذا يعني أن الركيزة تعمل كمعزل حراري بالنسبة لطوابق النحاس ، وهذا هو السبب في أن الطوابق الحرارية وطوابق النحاس هي الأدوات الأساسية لإدارة الحرارة في PCB متعدد الطبقات.
للتطبيقات ذات الأحمال الحرارية العالية جداً -- مثل محركات LED ذات الطاقة العالية،و مكبرات الطاقة الراديوية - PCBs الأساسية المعدنية (MCPCBs) مع الألومنيوم أو النحاس الركيزة تستخدم في بعض الأحيانهذه توفر موصلات حرارية أعلى بكثير من خلال رصيف اللوحة ، مما يتيح تفريغ الحرارة بشكل أكثر فعالية.
يجب على المشترين الأوروبيين الذين يحددون PCBs متعددة الطبقات للتطبيقات المتطلبة حراريًا مناقشة متطلباتهم الحرارية مع موردهم PCB قبل إتمام المواصفات.تشمل المعلمات الرئيسية التي يجب التحقق منها المقاومة الحرارية المسجلة لبناء اللوحة، الحرارة العملية القصوى، وأي بيانات اختبار حراري يمكن للمورد تقديمها من لوحات الإنتاج ذات التصاميم الحرارية المماثلة.
الاستنتاج:يتطلب اختيار مورد PCB متعدد الطبقات المناسب تقييم قدرة التصنيع وشهادات الجودة والقدرة على التوسع من النموذج الأولي إلى الإنتاج الضخم.شركة "دونغغغوان شينغشيانغ" لتكنولوجيا لوحات الدوائر.، المحدودة تخدم سوق PCB العالمية منذ عام 1995، مع قاعدتين للإنتاج تغطي 205,000 متر مربع وقدرة شهرية من 200,000 متر مربع. المنتجات معتمدة إلى ISO، CE،ومعايير ROHS.
