Scheda PCB elettronica a due lati con processo OSP olio nero
Dettagli:
Luogo di origine: | Cina |
Marca: | xingqiang |
Certificazione: | ROHS, CE |
Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Prezzo: | NA |
Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
Capacità di alimentazione: | 3000 |
Informazioni dettagliate |
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Trattamento: | Hasl | Finitura suface: | oro di immersione |
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Spessore della scheda: | 0,2-5,0 mm | Materiale della scatola del trasduttore: | SUS304/316L |
Dimensione minima del trapano: | 0.30mm | Numero parte: | 7499011001A |
Alto TG: | Tg180 | Tipo di scheda: | Rigido, flessibile, flessibile rigido |
Strato: | 4 | Spessore del PCB: | 1,6 mm ± 10% |
Tipo: | Gruppo PCB elettronico | Rame finale: | 1 oz |
Scheda PCB competitiva: | Esportatore PCB | Copper interno: | 1 oz |
Pensiero del consiglio: | 1,6 mm | ||
Evidenziare: | Scheda PCB a due lati con processo OSP,Assemblaggio PCB elettronico con olio nero |
Descrizione di prodotto
Processo OSP a olio nero bifacciale
Caratteristiche dei prodotti del processo OSP a olio nero bifacciale
- Caratteristiche estetiche
- Strato di maschera di saldatura nero bifacciale: La superficie presenta un colore nero uniforme opaco o lucido, con un effetto visivo unificato e un'elevata riconoscibilità, adatto per apparecchiature che richiedono un'elevata consistenza estetica (come strumenti elettronici di fascia alta, prodotti per la casa intelligente).
- Forte occultamento del circuito: L'inchiostro della maschera di saldatura nera può coprire efficacemente il layout del circuito sottostante, con un certo grado di resistenza all'osservazione, e allo stesso tempo ridurre l'interferenza della riflessione della luce sui componenti ottici interni dell'apparecchiatura (come moduli fotocamera, schede di circuito intorno ai sensori).
- Caratteristiche prestazionali
- Eccellente saldabilità: Lo strato protettivo OSP aderisce alla superficie di rame attraverso l'adsorbimento chimico, che può isolare il contatto tra aria e rame, prevenire l'ossidazione della lamina di rame e garantire una buona attività di saldatura dopo lo stoccaggio a lungo termine, particolarmente adatto per i processi di saldatura senza piombo.
- Isolamento e protezione affidabili: Lo strato di maschera di saldatura a olio nero ha uno spessore uniforme (di solito 20-50μm) e un'elevata resistenza di isolamento, che può isolare efficacemente i circuiti adiacenti e prevenire cortocircuiti; allo stesso tempo, ha un certo grado di resistenza alla temperatura (di solito può resistere a temperature elevate a breve termine di 130-180℃), resistenza all'umidità e resistenza alla corrosione chimica, proteggendo il circuito dai danni ambientali.
- Trasmissione stabile del segnale: Lo strato OSP è un film organico ultrasottile (solo 0,1-0,3μm di spessore), che non influisce quasi sull'impedenza della linea. In combinazione con la superficie piatta a olio nero, può ridurre la riflessione e la perdita durante la trasmissione del segnale, adatto per scenari di linea a media e alta frequenza.
- Caratteristiche del processo e dei costi
- Forte compatibilità del processo: Il processo OSP è un metodo di trattamento ecologico senza piombo e senza metalli pesanti, in linea con RoHS e altri standard di protezione ambientale; lo strato di maschera di saldatura a olio nero ha una buona adesione con lo strato OSP e non influirà sulla stabilità del prodotto a causa di conflitti di processo.
- Costo controllabile: Rispetto ai trattamenti superficiali come la placcatura in oro e l'oro a immersione, il processo OSP ha un costo inferiore e l'inchiostro della maschera di saldatura a olio nero è un materiale convenzionale. L'intero processo di produzione è semplice, adatto alla produzione di massa e può bilanciare prestazioni e costi.
- Limitazioni: Lo strato OSP ha una scarsa resistenza all'usura e dovrebbe evitare frequenti attriti; l'esposizione a lungo termine ad ambienti ad alta temperatura e alta umidità può influire sull'effetto protettivo, quindi è più adatto per applicazioni interne o applicazioni con involucri sigillati.
- Adattabilità dell'applicazione
- Adatto per prodotti che richiedono affidabilità di saldatura (come patch SMT automatizzata), consistenza estetica (come il design nero dell'intera macchina) e protezione dell'isolamento (come circuiti densi bifacciali), come schede madri per smartphone, moduli di controllo centralizzato automobilistici, piccoli sensori industriali, ecc.
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