• Scheda PCB elettronica a due lati con processo OSP olio nero
Scheda PCB elettronica a due lati con processo OSP olio nero

Scheda PCB elettronica a due lati con processo OSP olio nero

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: KAZD

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 7-10 giorni di lavoro
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

Trattamento: Hasl Finitura suface: oro di immersione
Spessore della scheda: 0,2-5,0 mm Materiale della scatola del trasduttore: SUS304/316L
Dimensione minima del trapano: 0.30mm Numero parte: 7499011001A
Alto TG: Tg180 Tipo di scheda: Rigido, flessibile, flessibile rigido
Strato: 4 Spessore del PCB: 1,6 mm ± 10%
Tipo: Gruppo PCB elettronico Rame finale: 1 oz
Scheda PCB competitiva: Esportatore PCB Copper interno: 1 oz
Pensiero del consiglio: 1,6 mm
Evidenziare:

Scheda PCB a due lati con processo OSP

,

Assemblaggio PCB elettronico con olio nero

Descrizione di prodotto

Processo OSP a olio nero bifacciale

Caratteristiche dei prodotti del processo OSP a olio nero bifacciale
  1. Caratteristiche estetiche
  • Strato di maschera di saldatura nero bifacciale: La superficie presenta un colore nero uniforme opaco o lucido, con un effetto visivo unificato e un'elevata riconoscibilità, adatto per apparecchiature che richiedono un'elevata consistenza estetica (come strumenti elettronici di fascia alta, prodotti per la casa intelligente).
  • Forte occultamento del circuito: L'inchiostro della maschera di saldatura nera può coprire efficacemente il layout del circuito sottostante, con un certo grado di resistenza all'osservazione, e allo stesso tempo ridurre l'interferenza della riflessione della luce sui componenti ottici interni dell'apparecchiatura (come moduli fotocamera, schede di circuito intorno ai sensori).
  1. Caratteristiche prestazionali
  • Eccellente saldabilità: Lo strato protettivo OSP aderisce alla superficie di rame attraverso l'adsorbimento chimico, che può isolare il contatto tra aria e rame, prevenire l'ossidazione della lamina di rame e garantire una buona attività di saldatura dopo lo stoccaggio a lungo termine, particolarmente adatto per i processi di saldatura senza piombo.
  • Isolamento e protezione affidabili: Lo strato di maschera di saldatura a olio nero ha uno spessore uniforme (di solito 20-50μm) e un'elevata resistenza di isolamento, che può isolare efficacemente i circuiti adiacenti e prevenire cortocircuiti; allo stesso tempo, ha un certo grado di resistenza alla temperatura (di solito può resistere a temperature elevate a breve termine di 130-180℃), resistenza all'umidità e resistenza alla corrosione chimica, proteggendo il circuito dai danni ambientali.
  • Trasmissione stabile del segnale: Lo strato OSP è un film organico ultrasottile (solo 0,1-0,3μm di spessore), che non influisce quasi sull'impedenza della linea. In combinazione con la superficie piatta a olio nero, può ridurre la riflessione e la perdita durante la trasmissione del segnale, adatto per scenari di linea a media e alta frequenza.
  1. Caratteristiche del processo e dei costi
  • Forte compatibilità del processo: Il processo OSP è un metodo di trattamento ecologico senza piombo e senza metalli pesanti, in linea con RoHS e altri standard di protezione ambientale; lo strato di maschera di saldatura a olio nero ha una buona adesione con lo strato OSP e non influirà sulla stabilità del prodotto a causa di conflitti di processo.
  • Costo controllabile: Rispetto ai trattamenti superficiali come la placcatura in oro e l'oro a immersione, il processo OSP ha un costo inferiore e l'inchiostro della maschera di saldatura a olio nero è un materiale convenzionale. L'intero processo di produzione è semplice, adatto alla produzione di massa e può bilanciare prestazioni e costi.
  • Limitazioni: Lo strato OSP ha una scarsa resistenza all'usura e dovrebbe evitare frequenti attriti; l'esposizione a lungo termine ad ambienti ad alta temperatura e alta umidità può influire sull'effetto protettivo, quindi è più adatto per applicazioni interne o applicazioni con involucri sigillati.
  1. Adattabilità dell'applicazione
  • Adatto per prodotti che richiedono affidabilità di saldatura (come patch SMT automatizzata), consistenza estetica (come il design nero dell'intera macchina) e protezione dell'isolamento (come circuiti densi bifacciali), come schede madri per smartphone, moduli di controllo centralizzato automobilistici, piccoli sensori industriali, ecc.

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