Bảng mạch in PCB BT với kiểm soát IPC Class 2, màu in lụa đen

Mô tả sản phẩm

BT Substrate là một vật liệu bảng mạch in hiệu suất cao được cấu tạo từ nhựa Bismaleimide (BMI) và Triazine (TZ), được gia cố bằng sợi thủy tinh hoặc chất độn hữu cơ. Được phát triển bởi Mitsubishi Gas Chemical, nó vượt trội trong các ứng dụng tần số cao và độ tin cậy cao. Các thuộc tính chính bao gồm tổn thất điện môi cực thấp, độ ổn định nhiệt đặc biệt và tối thiểu CTE (Hệ số giãn nở nhiệt), làm cho nó lý tưởng cho các đế IC, mô-đun RF và bao bì bán dẫn tiên tiến (ví dụ: FC-BGA, CSP).

Ưu điểm chính

Các ứng dụng điển hình của BT Substrate

1. Bao bì bán dẫn

   • FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) đế cho CPU/GPU
   • CSP (Chip Scale Package) cho các cảm biến IoT thu nhỏ
   • SiP (System-in-Package) mô-đun tích hợp RF + chip logic

2. Thiết bị điện tử tần số cao

   • PCB radar mmWave: radar ô tô 77/79GHz, ăng-ten mảng pha 5G/6G
   • Truyền thông vệ tinh: đế thu phát vệ tinh LEO (băng tần Ka/V)
   • Mô-đun đầu cuối RF: mạch PA/LNA với card tăng tốc 1kW
   • Màn hình hiển thị AR/VR: flex-BT tổn thất thấp cho trình điều khiển micro-OLED

Các ứng dụng mới nổi (Xu hướng công nghiệp năm 2025)

1. Thu nhỏ và Kết nối mật độ cao (HDI)
Với sự thu nhỏ liên tục của các thiết bị điện tử như điện thoại thông minh và thiết bị đeo được, ngày càng có nhu cầu về PCB nhỏ hơn và mỏng hơn. Các đặc tính nhiệt và cơ học tuyệt vời của nhựa BT cho phép tạo ra các bảng cực mỏng và nhiều lớp. Xu hướng này sẽ dẫn đến việc áp dụng rộng rãi công nghệ HDI, bao gồm via-in-pad và microvia, để tăng mật độ linh kiện và giảm kích thước bảng.
2. Cải thiện hiệu suất tần số cao
Việc triển khai 5G và sự phát triển của 6G, cùng với những tiến bộ trong AI và truyền dữ liệu tốc độ cao, đang thúc đẩy nhu cầu về các vật liệu có hiệu suất tần số cao vượt trội. Nhựa BT có hằng số điện môi (Dk) và hệ số tản (Df) thấp, làm cho nó trở thành một vật liệu lý tưởng cho các ứng dụng này. Vào năm 2025, chúng ta sẽ thấy sự tập trung lớn hơn vào việc phát triển các vật liệu BT có tổn thất thấp hơn nữa và tối ưu hóa thiết kế PCB để hỗ trợ tốc độ tín hiệu nhanh hơn và giảm các vấn đề về tính toàn vẹn tín hiệu.
3. Cải thiện quản lý nhiệt
Khi các thiết bị điện tử trở nên mạnh mẽ và nhỏ gọn hơn, việc quản lý nhiệt là một thách thức quan trọng. PCB BT có khả năng chịu nhiệt tuyệt vời, nhưng xu hướng là hướng tới việc kết hợp các giải pháp quản lý nhiệt tiên tiến hơn trực tiếp vào bảng. Điều này bao gồm việc sử dụng các via nhiệt, lõi kim loại và tích hợp các vật liệu có độ dẫn nhiệt cao hơn để tản nhiệt hiệu quả và đảm bảo độ tin cậy và tuổi thọ của các linh kiện.
4. Quy trình sản xuất tiên tiến
Việc thúc đẩy hiệu suất và mật độ cao hơn đòi hỏi các kỹ thuật sản xuất tiên tiến và chính xác hơn. Chúng ta có thể mong đợi sẽ thấy việc áp dụng rộng rãi hơn các quy trình tiên tiến như khoan laser cho microvia, các kỹ thuật khắc chuyên biệt cho các đường và khoảng trống nhỏ, và các quy trình cán mỏng tinh vi để xử lý các cấu trúc nhiều lớp phức tạp. Những cải tiến này sẽ là cần thiết để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của các thiết bị thế hệ tiếp theo.
5. Tính bền vững và Vật liệu thân thiện với môi trường
Có một sự nhấn mạnh toàn cầu ngày càng tăng về sản xuất bền vững. Mặc dù nhựa BT là một vật liệu hiệu suất cao, ngành công nghiệp cũng đang khám phá những cách để làm cho sản xuất thân thiện với môi trường hơn. Điều này bao gồm nghiên cứu về nhựa BT không chứa halogen và các quy trình sản xuất hiệu quả hơn, ít lãng phí hơn để giảm lượng khí thải carbon của sản xuất PCB.