 |
1-3oz đồng hai mặt PCB bảng mạch in với dầu đen chìm quy trình vàng
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | xingqiang |
| Chứng nhận: | ROHS, CE |
| Số mô hình: | Kazd |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1 |
|---|---|
| Giá bán: | NA |
| Thời gian giao hàng: | 7-10 ngày làm việc |
| Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 3000 |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Tối thiểu. Cầu hàn: | 0,08mm | Tối đa. Kích thước bảng điều khiển: | 600x600mm |
|---|---|---|---|
| Bề mặt hoàn thiện: | Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver | Số lượng lớp: | 2-8 lớp |
| Min. Trace/Spacing: | 4/4 triệu | Độ dày đồng: | 1-3oz |
| Màu mặt nạ hàn: | Xanh lá cây, xanh dương, đỏ, đen, trắng | Min. Tối thiểu. Silkscreen Text Height Chiều cao văn bản lụa: | 0,8mm |
| Tối thiểu. Kích thước lỗ: | 0,2mm | Tối thiểu. Chiều rộng dòng lụa: | 0,15mm |
| Độ dày bảng: | 0,2-3,2mm | Tối thiểu. Hàn điện mặt nạ: | 0,1mm |
| Màu lụa: | Trắng, đen, vàng | Vật liệu: | FR-4 |
| Làm nổi bật: | 3oz đồng PCB hai mặt,Bảng mạch hai mặt dầu đen |
||
Mô tả sản phẩm
Mô tả Sản phẩm, Ưu điểm và Đặc điểm của Bảng Mạch In Mạ Vàng Hai Mặt
Mô tả Sản phẩm
Bảng mạch in mạ vàng hai mặt là một loại bảng mạch in, trong đó một lớp vàng đồng nhất được hình thành trên cả hai mặt của đế thông qua quá trình lắng đọng hóa học. Quy trình xử lý bề mặt của nó như sau: đầu tiên, một lớp niken mỏng được lắng đọng làm lớp nền, sau đó một lớp vàng đặc được phủ lên lớp niken. Độ dày của lớp vàng có thể kiểm soát được (thường là 0,05-0,1μm), toàn bộ bề mặt phẳng và nhẵn, cả hai mặt đều có hiệu suất mạ nhất quán. Bảng mạch áp dụng thiết kế đi dây hai mặt, có thể đáp ứng nhu cầu truyền tín hiệu của các mạch có độ phức tạp nhỏ và vừa, đồng thời phù hợp với việc hàn và lắp ráp các linh kiện chính xác khác nhau.
Đặc điểm cốt lõi
- Xử lý mạ vàng hai mặt: Cả hai mặt của đế đều được phủ một lớp phủ composite niken-vàng. Lớp vàng đồng đều, đặc, có độ bám dính mạnh và độ phẳng bề mặt cao, không có sự không đồng đều hoặc lỗ chân lông rõ ràng.
- Cấu trúc đi dây hai mặt: Nó cung cấp không gian bố trí mạch hai mặt cơ bản, hỗ trợ truyền tín hiệu hai chiều và thích ứng với nhu cầu thiết kế mạch của các thiết bị điện tử tiêu chuẩn.
- Quá trình lắng đọng hóa học: Lớp phủ được hình thành bằng phương pháp không điện mà không cần nguồn điện bên ngoài. Tính đồng đều của độ dày lớp phủ tốt hơn so với quá trình mạ điện truyền thống, giúp nó phù hợp để xử lý các khu vực mạch chính xác.
Ưu điểm chính
- Khả năng hàn và độ ổn định tuyệt vời: Lớp vàng có độ dẫn điện tốt và khả năng chống oxy hóa mạnh, có thể duy trì hiệu suất hàn tốt trong thời gian dài. Nó đặc biệt thích hợp cho việc hàn tần số cao hoặc hàn các linh kiện chính xác (chẳng hạn như BGA, QFP), giảm nguy cơ mối hàn nguội và hàn giả.
- Khả năng chống ăn mòn và chống mài mòn tuyệt vời: Lớp niken và lớp vàng tạo thành lớp bảo vệ kép, có thể chống lại ảnh hưởng của các môi trường phức tạp như độ ẩm, nhiệt độ cao và ăn mòn hóa học, đồng thời kéo dài tuổi thọ và thời gian lưu trữ của bảng mạch (lưu trữ ở nhiệt độ phòng có thể đạt hơn 12 tháng).
- Thích hợp cho các tình huống tần số cao và chính xác: Bề mặt lớp vàng phẳng có thể làm giảm tổn thất truyền tín hiệu, cải thiện độ ổn định của tín hiệu tần số cao và phù hợp với các lĩnh vực có yêu cầu cao về chất lượng tín hiệu như thiết bị truyền thông và dụng cụ y tế.
- Khả năng tương thích quy trình mạnh mẽ: Quá trình mạ vàng có khả năng thích ứng tốt với kích thước và mật độ đường dây của bảng mạch, có thể phù hợp với nhiều loại đế (chẳng hạn như FR-4) và quy trình sản xuất thân thiện với môi trường hơn một số quy trình có chứa chì, đáp ứng các yêu cầu bảo vệ môi trường của sản xuất điện tử hiện đại.
Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này
