Bảng mạch in PCB mềm cứng liên kết 4 lớp dầu xanh lam
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: | Trung Quốc |
Hàng hiệu: | xingqiang |
Chứng nhận: | ROHS, CE |
Số mô hình: | Kazd |
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1 |
---|---|
Giá bán: | NA |
Thời gian giao hàng: | 15-16 ngày làm việc |
Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
Khả năng cung cấp: | 3000㎡ |
Thông tin chi tiết |
|||
dung sai phác thảo: | ± 0,1mm | Hồ sơ đấm: | Định tuyến, v-cut, vát |
---|---|---|---|
Cách sử dụng: | sản phẩm điện tử | Độ dày đồng: | 1-3oz |
PCB: | PCB cứng nhắc | Kích thước lỗ tối thiểu: | 0,1mm |
Màu sắc huyền thoại: | Trắng | Độ dày tấm: | 0,1MM-7MM |
Mặt nạ hàn colo: | Màu xanh lá cây, đen, trắng, xanh, vàng, đỏ | kết thúc điều trị: | Vàng ngâm |
Quay nhanh: | Đúng | Hoàn thành đồng: | 1oz |
Các lớp cứng nhắc: | 4 | Dịch vụ OEM: | Đúng |
Tối thiểu. Lỗ đến cạnh: | 0,2mm | ||
Làm nổi bật: | Bảng mạch in PCB mềm cứng dầu xanh lam,Bảng mạch in PCB mềm cứng liên kết |
Mô tả sản phẩm
PCB liên kết cứng mềm dầu xanh 4 lớp
Sản phẩm Mô tả:
PCB flex-rigid 4 lớp này, nổi bật với lớp phủ hàn màu xanh lam ấn tượng, kết hợp hiệu suất vượt trội với tính linh hoạt trong thiết kế vô song. Đây là giải pháp hoàn hảo cho các ứng dụng điện tử có độ tin cậy cao, bị giới hạn về không gian, đòi hỏi cả độ bền và tính linh hoạt.Về cấu trúc, PCB thể hiện kiến trúc 4 lớp được thiết kế tỉ mỉ. Các phần cứng, được chế tạo từ vật liệu FR-4 chất lượng cao, mang lại độ ổn định cơ học mạnh mẽ, đảm bảo độ bền trong nhiều điều kiện vận hành khác nhau. Trong khi đó, các phân đoạn linh hoạt được chế tạo từ màng polyimide (PI) cao cấp, mang lại khả năng uốn cong vượt trội và cho phép tích hợp 3D dễ dàng trong môi trường nhỏ gọn, bị giới hạn về không gian. Lớp phủ mặt nạ hàn màu xanh lam không chỉ mang lại khả năng cách điện và kháng hóa chất tuyệt vời mà còn mang lại khả năng hiển thị có độ tương phản cao, hợp lý hóa quy trình kiểm tra trong cả quá trình sản xuất và bảo trì tại hiện trường để tăng cường kiểm soát chất lượng.
Tính năng sản phẩm:
- Kết hợp độ cứng và tính linh hoạt
- Tiết kiệm không gian
- Đi dây mật độ cao
- Hiệu suất chống rung và chống nhiễu tốt
- Cải thiện độ tin cậy của hệ thống
- Tính linh hoạt trong thiết kế
Quy trình sản xuất:
- Thiết kế & Thông số kỹ thuật vật liệu:Giai đoạn thiết kế yêu cầu phân định rõ ràng các vùng cứng và linh hoạt, kết hợp với việc lựa chọn các vật liệu nền phù hợp (ví dụ: FR4 cho độ cứng, polyimide cho tính linh hoạt) và các quy trình tương thích để đảm bảo sự tích hợp liền mạch của cả hai phân đoạn.
- Cán PCB: Chế tạo các cấu trúc flex-rigid liên quan đến việc cán chính xác các lớp cứng và linh hoạt, thường thông qua ép nóng có kiểm soát và liên kết bằng keo, để củng cố các lớp mạch đa vật liệu thành một bảng thống nhất.
- Khắc & Khoan: Sau khi cán, chất nền trải qua quá trình tạo hình quang khắc và khắc hóa học để tạo thành các đường mạch chính xác. Khoan sau đó (bao gồm cả microvia) cho phép gắn linh kiện và kết nối điện giữa các lớp.
- Hoàn thiện bề mặt: Các phương pháp xử lý bề mặt bảo vệ—chẳng hạn như mạ vàng, mạ thiếc hoặc chất bảo quản khả năng hàn hữu cơ (OSP)—được áp dụng để tăng cường khả năng hàn, ngăn ngừa quá trình oxy hóa và đảm bảo khả năng phục hồi môi trường lâu dài.
- Lắp ráp & Xác thực: Sau khi chế tạo, bảng trải qua quá trình đặt linh kiện (SMT hoặc xuyên lỗ) và hàn, sau đó là kiểm tra điện nghiêm ngặt để xác minh hiệu suất chức năng và tuân thủ các thông số kỹ thuật thiết kế.