4 Lớp Blue Oil Rigid Flex PCB Soft Hard Bonding Customized Printed Circuit Board

4 lớp bảng kết dính mềm cứng màu xanh dầu PCB

  Đây là 4 lớp PCB dẻo cứng, có một mặt nạ hàn màu xanh nổi bật, kết hợp hiệu suất đặc biệt với tính linh hoạt thiết kế vô song.Ứng dụng điện tử đáng tin cậy cao đòi hỏi cả độ bền và tính linh hoạtVề mặt cấu trúc, PCB thể hiện một kiến trúc 4 lớp được thiết kế tỉ mỉ.đảm bảo độ bền trong các điều kiện hoạt động khác nhauTrong khi đó, các phân đoạn linh hoạt được chế tạo từ phim polyimide (PI) cao cấp, cung cấp khả năng uốn cong xuất sắc và cho phép tích hợp 3D dễ dàng trongmôi trường không gian hạn chếLớp phủ mặt nạ hàn màu xanh không chỉ cung cấp cách điện tuyệt vời và chống hóa học mà còn cung cấp khả năng nhìn tương phản cao,hợp lý hóa quy trình kiểm tra trong quá trình sản xuất và bảo trì thực địa để tăng cường kiểm soát chất lượng.

Các đặc điểm chính

• Tính linh hoạt về cấu trúc:Tích hợp các phần cứng để gắn các thành phần và các phần linh hoạt để uốn cong, gấp hoặc xoắn. Chúng thích nghi với không gian thiết bị nhỏ gọn hoặc bất thường mà không ảnh hưởng đến sự ổn định của kết nối.
• Kết nối đáng tin cậy:Loại bỏ sự cần thiết của các đầu nối hoặc dây giữa các bộ phận cứng, giảm các lỗi lắp ráp và rủi ro hỏng.Cấu trúc tích hợp đảm bảo truyền tín hiệu nhất quán ngay cả trong môi trường năng động.
• Không gian & tối ưu hóa trọng lượng:Thay thế các bộ PCB cứng cỡ với các thiết kế hợp lý. Chúng tiết kiệm đến 50% không gian lắp đặt và giảm trọng lượng tổng thể của thiết bị, lý tưởng cho các sản phẩm di động hoặc thu nhỏ.
• Tăng độ bền:Các lớp linh hoạt chống lại rung động, sốc và uốn cong lặp đi lặp lại, kéo dài tuổi thọ của sản phẩm.
• Cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu:Giảm thiểu mất tín hiệu và nhiễu điện từ (EMI) thông qua kết nối ngắn hơn.

Quá trình sản xuất:

• Thiết kế & Thông số kỹ thuật vật liệu:Giai đoạn thiết kế đòi hỏi xác định rõ ràng các vùng cứng và linh hoạt, kết hợp với việc lựa chọn các vật liệu nền phù hợp (ví dụ: FR4 cho độ cứng,polyimide cho tính linh hoạt) và các quy trình tương thích để đảm bảo tích hợp liền mạch của cả hai phân đoạn.
• Lamination PCB:Sản xuất các cấu trúc cứng khéo khéo liên quan đến việc sơn chính xác các lớp cứng và linh hoạt, thường bằng cách ép nóng được kiểm soát và gắn kết keo,để hợp nhất các lớp mạch đa vật liệu thành một bảng thống nhất.
• Chụp & khoan:Sau lớp phủ, nền trải qua mô hình photolithographic và khắc hóa học để tạo ra các dấu vết mạch chính xác.Việc khoan tiếp theo (bao gồm microvias) cho phép lắp đặt thành phần và kết nối điện giữa các lớp.
• Xét mặt:Các phương pháp xử lý bề mặt bảo vệ như mạ vàng, bột hoặc chất bảo quản khả năng hàn hữu cơ (OSP) được áp dụng để tăng khả năng hàn, ngăn ngừa oxy hóa,và đảm bảo khả năng phục hồi môi trường lâu dài.
• Lắp ráp và xác nhận:Sau khi chế tạo, bảng trải qua việc đặt các thành phần (SMT hoặc lỗ thông qua) và hàn,tiếp theo là thử nghiệm điện nghiêm ngặt để xác minh hiệu suất chức năng và tuân thủ các thông số kỹ thuật thiết kế.