 |
Robotik için Altın Kaplama Bükülebilir PI Yüzeyli DIY Esnek Devre Kartı
Ürün ayrıntıları:
| Marka adı: | Xingqiang |
| Sertifika: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Fiyat: | Based on Gerber Files |
| Teslim süresi: | Yok |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Yetenek temini: | 100000㎡/ay |
|
Detay Bilgi |
|||
| PCB Adı: | Sert ve Yumuşak Tahta | Minimum Delik Boyutu: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Yönlendirme: | +/- 0,1 mm | Genel bakır: | 0.5-5 oz |
| PCBA Hizmeti: | Destek | Belge Formatı: | Gerber, PCB |
| Normal Katman: | 1-30L veya 30+ | PCB Standardı: | IPC-A-610 E Sınıf II |
| Teklif Gereksinimi: | Gerber Dosyası ve Bom Listesi | Yönetim Kurulu Bitti: | Batan Altın, HASL, OSP |
| PCB Testi: | Uçan Prob Testi, E-testi, Vb. | Diyafram Toleransı: | PTH Â ± 0.075, NTPH Â ± 0.05 |
| Vurgulamak: | 8 katmanlı sert esnek PCB,HASL yüzey işlemeli PCB,özel boyut FR4 PCB |
||
Ürün Açıklaması
Ne yapabiliriz? :
Özel esnek basılı devre kartları (FPC) ve sert-fleks PCB'lerde uzmanlaşmış, 2 katmandan çok katmana kadar tam yapısal çözümler sunuyoruz.Yüksek esneklik gösteren poliamid substratları kullanılarak, elektrolizli nikel daldırma altını (ENIG) gibi yüksek kaliteli yüzey işlemleriyle birleştirilerek, kaynak eklemlerinin oksidasyona dirençliliğini ve dayanıklılığını sağlar;Küçük seri hızlı prototipleme ve büyük ölçekli seri üretime destek, tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği, endüstriyel ekipman ve diğer uygulamalar için son derece güvenilir esnek bağlantı çözümleri sağlar.
Devre kartımızın avantajları:
| Yüksek yoğunluk | Çok katmanlı tasarım, karmaşık elektronik sistemler için uygun hale getiren yüksek bileşen yoğunluğuna izin verir. |
| Güvenilir | Sert ve esnek bölümlerin kombinasyonu, özellikle dinamik ortamlarda dayanıklılığı ve güvenilirliği artırır. |
| Termal Yönetim | Sıcaklık dağılımını iyileştirmek ve termal performansı yönetmek için birden fazla katman tasarlanabilir. |
| Solderability (Saldırılabilirlik) | Teneke püskürtme finişi iyi kaynaklılığı sağlar ve bakır izlerini oksidasyondan korur. |
Sert-yavaş PCB'lerin yapımındaki zorluklar:
1Esnek Bölüm Zorlukları Malzeme kırılganlığı:İnce, esnek substratlar, hasarı veya hizalamayı önlemek için özel bir işleme ihtiyaç duyar (örneğin, yatay işleme için taşıyıcı levhalar).
2Kimyasal duyarlılık:Polyimid malzemeleri güçlü alkalilerle uyumsuzdur, bu nedenle lekelenme ve karalama için ayarlanmış işlem parametreleri gereklidir.
3Laminasyon istikrarı:Esnek katmanlar, yapışkanlığı sağlamak için kontrollü laminatör koşulları ve özel yastık malzemeleri (örneğin, polipropilen filmler) gerektiren zayıf boyutlu istikrar gösterir.
4Sert Bölüm Zorlukları Stres yönetimi:Cam kumaşının tutarsız yönü ve presleme sırasında termal stres, çarpma veya delaminasyona neden olabilir.
5Boyut kontrolü:Esnek malzemelerde küçülme / genişleme değişimleri, katı kesim üretiminde önceden telafi gerektirir.
6Üretim yoluyla:Esnek katmanlı cam işleme, kaynak bütünlüğünü ve katlanabilirliği dengelemek için kesin zamanlama ve parametreler kontrolü gerektirir.
7.Entegrasyon Zorlukları Katman hizalanması:Hibrit FPC/PCB üretimi, genellikle OPE-perforasyonlu aletler kullanılarak esnek ve sert katmanlar arasında hassas kayıt gerektirir.
8Kalite kontrolü:Yüksek değerli bileşenler karmaşık süreç akışları ve düşük verim oranları nedeniyle % 100 denetim gerektirir.
9Süreç entegrasyonu:Esnek (örneğin, NOFLOW prepregs) ve katı (örneğin, standart FR-4) malzemeler arasındaki çelişkili gereksinimler, laminatör ve sondajı karmaşıklaştırır.
Fabrika vitrini
PCB Kalite Testleri
Sertifikalar ve Onurlar
Puanlar ve İncelemeler
Bu ürün hakkında daha fazla bilgi edinmek istiyorum
Genel Değerlendirme
Derecelendirme Anlık Görüntüsü
Aşağıdaki tüm oyların dağılımıdırTüm Yorumlar