Çifte taraflı OSP Yumuşak ve sert kombinasyon PCB kartı Özel hizmetler

Çift taraflı OSP yumuşak ve sert kombinasyon kart PCB

I. Yapısal ve tasarım avantajları

• Uzay kısıtlamalarına esnek uyarlama: Sert ve esnek özelliği dar, düzensiz alanlarda bükülmesini ve katlanmasını sağlar.Üç boyutlu montaj gerektiren senaryolar için uygun hale getirilmesi (giyilebilir cihazların ve tıbbi aletlerin iç kablolamaları gibi)Saf katı tahtalara kıyasla, karmaşık yapısal tasarımlara daha iyi uyum sağlar.
• Basitleştirilmiş montaj süreci: Geleneksel sert ve esnek levhalar arasındaki bağlantıların kullanımını azaltır, zayıf bağlantı temasından kaynaklanan arıza riskini azaltır,ve aynı zamanda montaj süresini ve toplam ürün hacmini kısaltır..
• 2 katmanlı yapının basitliği: Düşük devre karmaşıklığı olan senaryolar için, iki katmanlı tasarım gereksinimleri karşılamak için yeterlidir.Çok katmanlı levhaların tasarım sıfırlanmasını önlemek ve tasarım zorluğunu ve hata olasılığını azaltmak.

II. Performans ve Güvenilirlik Avantajları

• Mükemmel lehimleme performansı: OSP yüzey tedavisinde oluşan organik film, bakır yüzeyini oksidasyondan etkili bir şekilde koruyabilen tekdüze ve ince,Lehimleme sırasında lehimle bakır yüzeyi arasında iyi bir ıslanmayı sağlamak, soğuk lehimli eklemler ve yanlış lehimleme gibi sorunları azaltır ve lehimlemenin güvenilirliğini artırır.
• Istikrarlı sinyal iletimi: İki katmanlı yapının kablolaması, çok katmanlı panellerde oluşabilecek potansiyel sinyal müdahale sorunlarını azaltan net sinyal yolları ile nispeten basittir.Sert ve esnek parçadaki iletken sürekliliği iyi, düşük sinyal iletim kaybı ile sonuçlanır.
• Çevreye karşı güçlü uyarlanabilirlik: OSP tedavisi normal sıcaklık ve nem ortamlarında istikrarlı bir koruma sağlar.Sert-yavaş parçanın temel malzemeleri (yavaş kesimdeki poliamid gibi) belirli bir sıcaklık direnci ve darbe direnci gösterir.Çeşitli çalışma ortamlarına adapte olmak.

III. Maliyet ve Üretim Avantajları

• Daha düşük üretim maliyetleri: İki katmanlı kart, çok katmanlı kartlara kıyasla daha az malzeme kullanır ve daha az işleme prosedürü (laminasyon ve delme gibi) içerir.Sert-yavaş parçanın işlem karmaşıklığı da yüksek çok katmanlı sert-yavaş levhalardan daha düşüktür, genel olarak daha düşük üretim maliyetlerine yol açar.
• Daha kısa üretim döngüsü: Basitleştirilmiş prosedürler üretim sürecinde bekleme süresini azaltır ve OSP yüzey tedavisi, elektrolitik nikel-altın kaplama gibi işlemlerden daha az zaman alır.ürün teslimat döngüsünü kısaltmaya yardımcı olan.
• Yüksek malzeme kullanımı: 2 katmanlı yapı tasarımı daha özlüdür ve tahta kesimi ve kablolama sırasında daha az malzeme israfı ile sonuçlanır, bu da özellikle seri olarak üretilen ekonomik ürünler için uygundur.