Placa de circuito impresso de alta frequência de dupla face em material FR4, espessura de 1,2 mm

PCB de alta frequência de dupla face

produto  Descrição:

  PCB de alta frequência de dupla face (PCB de Alta Frequência) refere-se a uma placa de circuito impresso especialmente projetada para aplicações de sinais de alta frequência. Seus materiais e estrutura são otimizados para garantir um bom desempenho elétrico em condições de operação de alta frequência. PCBs de alta frequência são comumente usados em equipamentos eletrônicos que exigem transmissão de sinais de alta frequência, como sistemas de comunicação, equipamentos de radiofrequência (RF), radar, comunicações por satélite e equipamentos sem fio.

Características do produto:

• Requisitos de desempenho de alta frequência
• Baixa constante dielétrica e baixo fator de perda
• Integridade do sinal e controle de impedância
• Gerenciamento térmico
• Características do material de alta frequência

Processo de fabricação:

• Fase de projeto: Na fase de projeto, é necessário usar software especializado de projeto de PCB para considerar as características da transmissão de sinais de alta frequência e realizar um controle preciso de impedância e análise de integridade do sinal.
• Seleção de materiais e fabricação: PCBs de alta frequência normalmente usam materiais especiais de alta frequência, como PTFE, cerâmica ou LCP. Esses materiais exigem processamento durante a fabricação para garantir um desempenho elétrico estável.
• Gravação e transferência de padrão: O padrão do circuito do PCB de alta frequência é transferido para a camada de cobre por meio de fotolitografia e tecnologia de gravação. Nesse processo, a largura e o espaçamento das linhas precisam ser estritamente controlados para garantir a estabilidade da transmissão do sinal.
• Via e conexão entre camadas: O projeto de vias de PCBs de alta frequência requer grande precisão, usando vias minúsculas e processos de revestimento apropriados para garantir a transmissão de sinais.
• Montagem e teste: Após a conclusão da fabricação do PCB, os componentes são instalados e soldados. PCBs de alta frequência precisam passar por testes rigorosos de seu desempenho em condições de trabalho de alta frequência, incluindo integridade do sinal, controle de impedância e gerenciamento térmico, etc.