Placa de circuito impresso PCB combinada macia e rígida OSP, placa de circuito impresso de dupla face 7x6cm

PCB de placa combinada rígida-flexível OSP de dupla face

I. Vantagens Estruturais e de Design

• Adaptação flexível a restrições de espaço: A característica rígido-flexível permite que ela dobre e se dobre em espaços estreitos e irregulares, tornando-a adequada para cenários que exigem montagem tridimensional (como fiação interna de dispositivos vestíveis e instrumentos médicos). Comparada às placas rígidas puras, ela se adapta melhor a designs estruturais complexos.
• Processo de montagem simplificado: Reduz o uso de conectores entre placas rígidas e flexíveis tradicionais, diminui o risco de falhas causadas por mau contato do conector e, simultaneamente, encurta o tempo de montagem e o volume geral do produto.
• Simplicidade da estrutura de 2 camadas: Para cenários com baixa complexidade de circuito, o design de 2 camadas é suficiente para atender aos requisitos, evitando a redundância de design de placas multicamadas e reduzindo a dificuldade de design e a probabilidade de erros.

II. Vantagens de Desempenho e Confiabilidade

• Excelente desempenho de soldagem: O filme orgânico formado pelo tratamento de superfície OSP é uniforme e fino, o que pode efetivamente proteger a superfície de cobre da oxidação, garantir boa molhabilidade entre a solda e a superfície de cobre durante a soldagem, reduzir problemas como juntas de solda frias e soldagem falsa e melhorar a confiabilidade da soldagem.
• Transmissão de sinal estável: A fiação da estrutura de 2 camadas é relativamente simples, com caminhos de sinal claros, reduzindo potenciais problemas de interferência de sinal que podem ocorrer em placas multicamadas. Enquanto isso, a continuidade do condutor na parte rígido-flexível é boa, resultando em baixa perda de transmissão de sinal.
• Forte adaptabilidade ambiental: O tratamento OSP oferece proteção estável em ambientes de temperatura e umidade normais. Além disso, os materiais de base da parte rígido-flexível (como poliimida na seção flexível) têm certa resistência à temperatura e resistência ao impacto, adaptando-se a vários ambientes de trabalho.

III. Vantagens de Custo e Produção

• Custos de produção mais baixos: A placa de 2 camadas usa menos materiais e envolve menos procedimentos de processamento (como laminação e perfuração) em comparação com placas multicamadas. A complexidade do processo da parte rígido-flexível também é menor do que a de placas rígido-flexíveis de várias camadas, levando a custos de fabricação gerais mais baixos.
• Ciclo de produção mais curto: Os procedimentos simplificados reduzem o tempo de espera no processo de produção, e o tratamento de superfície OSP leva menos tempo do que tratamentos como niquelação eletrolítica-ouro, o que ajuda a encurtar o ciclo de entrega do produto.
• Alta utilização de material: O design da estrutura de 2 camadas é mais conciso, resultando em menos desperdício de material durante o corte e a fiação da placa, o que é especialmente adequado para produtos econômicos produzidos em lotes.