Resistência à corrosão de placa de circuito impresso PCB de alumínio para sinais de alta frequência

PCB de Alumínio

Vantagens da PCB de Alumínio:

• Excelente desempenho de dissipação de calor
• Melhora a confiabilidade do equipamento 
• Baixa resistência e queda de tensão
• Alta resistência ao calor e alta estabilidade
• Resistência à corrosão
• Adequado para sinais de alta frequência

produto Descrição:

  PCB à base de cobre é uma placa de circuito impresso (PCB) que utiliza cobre como material de base. Ao contrário dos substratos de alumínio tradicionais ou placas FR4, os substratos de cobre podem gerenciar efetivamente o calor em dispositivos eletrônicos através de excelente condutividade térmica. Os substratos de cobre são amplamente utilizados em equipamentos eletrônicos de alto desempenho que exigem dissipação de calor eficiente e alta resistência à carga de energia. É especialmente adequado para transmissão de sinais de alta frequência, eletrônica de potência, equipamentos de comunicação e outros sistemas de alta potência e alta carga térmica.

Características do produto:

• Estrutura multicamadas
• Condutividade térmica
• Estabilidade em alta temperatura·
• Desempenho elétrico

Processo de fabricação:

• Deposição da camada de cobre: A fabricação de substratos de cobre geralmente começa com a deposição de cobre na superfície do substrato. Uma camada de cobre é chapeada em um substrato metálico (como aço, alumínio ou materiais compósitos) através de um processo de galvanoplastia.
• Fotolitografia e gravação: Use a tecnologia de fotolitografia para transferir padrões de circuito para a camada de cobre e remova o cobre indesejado por meio de gravação química para formar as linhas de circuito da placa de circuito.
• Perfuração e galvanoplastia: Furos são perfurados no substrato de cobre para a instalação de componentes eletrônicos. As paredes dos furos após a perfuração precisam ser chapeadas para formar canais condutores.
• Processamento da camada de isolamento: Uma camada de isolamento (como poliimida) é adicionada entre a camada de cobre e o substrato metálico, que não apenas desempenha o papel de isolamento elétrico, mas também aumenta a eficiência da condutividade térmica, garantindo a estabilidade do circuito.
• Tratamento de superfície: Para melhorar a soldabilidade e a anti-oxidação, os substratos de cobre geralmente são tratados com tratamentos de superfície, como pulverização de estanho, chapeamento de ouro, chapeamento de prata, etc.
• Teste e controle de qualidade: Durante o processo de produção, o substrato de cobre precisa passar por várias rodadas de inspeção de qualidade para garantir que seu desempenho elétrico, desempenho térmico, desempenho mecânico e outros aspectos atendam aos requisitos. Isso inclui testes de condutividade elétrica, testes de condutividade térmica, etc.