Niestandardowa 4-warstwowa płytka drukowana OSP z wykończeniem powierzchni Elektroniczna płytka drukowana obsługiwana przez serwis OEM
Nazwa marki:
Xingqiang
Certyfikacja:
ROHS,ISO,UL,IATF
Numer modelu:
As Per Customer's Model
Minimalna ilość zamówienia:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Cena:
Based On Gerber Files
Standardowe opakowanie:
Carton Or As Your Request
Czas dostawy:
NA
Warunki płatności:
,T/T,Western Union
Możliwość zaopatrzenia:
100000㎡/Month
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Niestandardowa 4-warstwowa płytka drukowana z wykończeniem OSP
,OEM elektroniczne płyty PCB
,Płytka drukowana wielowarstwowa z powierzchnią OSP
PCB Name:
Niestandardowy wielowarstwowy PCB
IPC Class 2:
Tak
Finish:
Osp
Min Line Spacing:
3 miliony
Glass Epoxy:
FR-4
Minimum Hole Size:
0,1 mm
Smt:
Wsparcie
Max Layer Count:
1-30 warstw
Hard Gold:
złoty palec
Surface:
ENIG/HASL/OSP
Board Thickness:
0,2 mm do 5,0 mm
Price:
Gerber Files(pcb),BOM List(pcba)
Opis produktu
Opis produktu:
Nasza niestandardowa płytka drukowana 4-warstwowa zapewnia wyjątkową integralność sygnału i tłumienie zakłóceń elektromagnetycznych dzięki dedykowanym płaszczyznom zasilania/masy. Wykończenie powierzchni ENIG zapewnia doskonałą lutowność, odporność na utlenianie i stabilny kontakt dla niezawodnej transmisji wysokich częstotliwości. Precyzyjnie zaprojektowany nieregularny/niestandardowy kształt (wycięcie w kształcie litery U, okrągła ramka) optymalizuje integrację kompaktowych urządzeń. Wykonana z wysokiej jakości FR4, oferuje doskonałą stabilność termiczną i wytrzymałość mechaniczną. Zgodna z RoHS, standardem IPC, z rygorystycznymi testami AOI i elektrycznymi. Idealna do wydajnych, trwałych i zminiaturyzowanych rozwiązań ładowania bezprzewodowego.Główne zalety rdzenia PCB :
| Element | Szczegóły |
|---|---|
| Struktura | Niestandardowy nieregularny kształt dla kompaktowego montażu i oszczędności miejsca |
| Warstwy | 4-warstwowa konstrukcja z lepszym ekranowaniem, stabilnością i rozpraszaniem ciepła |
| Wykończenie powierzchni | Wykończenie HASL zapewnia doskonałą lutowność, odporność na utlenianie i długą żywotność |
| Wydajność | Stabilna transmisja sygnału, silne przeciwdziałanie zakłóceniom, odpowiednie do ładowania bezprzewodowego i zastosowań zasilania |
| Wysoka integracja | Gęsty układ obwodów obsługuje ładowanie bezprzewodowe, BMS i zarządzanie energią na jednej płytce. |
| Jakość | Zgodność z RoHS, rygorystyczne testy, wysoka niezawodność w produkcji masowej |
Pliki wymagane dla niestandardowych płytek PCB:
• Pliki Gerber (standardowe dane produkcyjne PCB)
• Rysunek wymiarowy PCB i obrys
• Liczba warstw i specyfikacja materiału
• Wymagania dotyczące wykończenia powierzchni
• Lista BOM (jeśli wymagany jest montaż PCBA)
• Żądanie ilości i dostawy
Prezentacja fabryki
Testowanie jakości PCB
Certyfikaty i wyróżnienia
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
SAlthough there is a wide variety of colored PCBs available these days, the classic green solder mask remains the best choice—it’s much easier on the eyes when tracing circuits. The silkscreen printing on this batch is slightly misaligned, but this does not affect functionality. The shipping speed was truly impressive, making it ideal for projects with tight deadlines.
-
EIt has low long-term operating costs, low failure rate, and high cost-effectiveness.
-
LThe blue paint has good acid and alkali resistance; wiping it with a cleaning agent will not cause any damage.
Powiązane produkty
Premium Blue FR4 Multilayer PCBs: High Density & Reliability: FR4 custom blue solder mask multilayer PCB is a high-performance circuit board. It uses FR4 epoxy fiberglass as the substrate for excellent insulation and durability. The blue solder mask protects the circuit and prevents solder bridges during assembly. Customized multilayer designs (like 4, 6, or 8 layers) are tailored to specific electronic requirements, widely used in consumer electronics, industrial controls,
What is a multilayer printed circuit board?: A Multilayer PCB is a sophisticated circuit board integrating three or more conductive copper layers, separated by insulating core substrates and prepreg sheets, then laminated into a single rigid structure via high-temperature and high-pressure processes. Its layered design enables intricate 3D signal routing through precision vias, minimizing electromagnetic interference and crosstalk. Basic Characteristics: Characteristic
Customized FR4 Multilayer Layer PCB This high-performance multilayer PCB is expertly engineered to deliver exceptional electromagnetic compatibility (EMC), significantly reduced signal crosstalk, and improved signal integrity. Its multi-layer structure with premium dielectric materials isolates sensitive signal paths, ensuring stable high-frequency transmission. Ideal for advanced electronics: high-efficiency power supplies, 5G communication modules, rugged industrial
