<
>
Niestandardowa wielowarstwowa płytka PCB HASL/ENIG/OSP Wykończenie powierzchni Certyfikowana przez UL analiza DFM
Nazwa marki:
Xingqiang
Certyfikacja:
ROSH,ISO,UL,IATF
Numer modelu:
As Per Customer's Model
Minimalna ilość zamówienia:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Cena:
Based On Gerber Files
Standardowe opakowanie:
Carton Or As Your Request
Czas dostawy:
NA
Warunki płatności:
,T/T,Western Union
Możliwość zaopatrzenia:
100000㎡/Month
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Niestandardowe wielowarstwowe wykończenie PCB HASL
,Płyty PCB wielowarstwowe z certyfikatem UL
,Wielowarstwowe PCB z analizą DFM
PCB Type:
Niestandardowa wielowarstwowa płytka PCB
Minimum Line Width:
3 mil (0,075 mm)
Minimum Hole Diameter:
0,10 mm
Custom Layer:
1-30 warstw
PTH:
+/-0,075 mm
NPTH:
+/- 0,05 mm
Surface Plating:
HASL/ENIG/OSP
Quotation Files:
Pliki Gerber lub lista BOM
Testing:
Test sondy / 100% test elektryczny
Solder Mask:
Biały Zielony, Niebieski, Czarny, Żółty, Czerwony
Opis produktu
Niestandardowe wielowarstwowe PCB XingQiang:
XingQiang Circuit Board Technology oferuje niestandardowe wielowarstwowe PCB zaprojektowane do modułów kamer, systemów nadzoru i wizji przemysłowej. Obsługujemy wysokogęstościowe płytki BGA z 4-8 warstwami wykonane z materiału FR-4 o wysokiej temperaturze zeszklenia (Tg), z wykończeniem powierzchni ENIG i ścisłym przestrzeganiem norm RoHS, UL94 V-0 i IPC. W pełni konfigurowalne pod względem liczby warstw, impedancji i układu, aby sprostać wymaganiom Twojego projektu.
Parametry techniczne:
| Nazwa PCB | Niestandardowe wielowarstwowe PCB |
| Specjalne | Możliwość dostosowania |
| PTH | +/- 0,075 mm |
| Pokrycie powierzchni | ENIG/HASL/OSP |
| Minimalny otwór | 0,10 mm |
| Testowanie | Test sondą / 100% test elektroniczny |
| Usługa OEM | Tak |
| Całkowita miedź | 0,5-5 uncji |
| Liczba warstw | 2-warstwowe, 4-warstwowe, 6-warstwowe, 8-warstwowe lub na zamówienie |
Pomóż nam lepiej Ci służyć: Lista przesłanych plików:
• Pliki Gerber (format RS-274X)
• Specyfikacja stosu warstw PCB i materiału
• Pliki wiercenia i plik listy połączeń (netlist)
• Lista BOM dla usługi montażu
• Projekt sitodruku i maski lutowniczej
• Specjalne wymagania: impedancja, testowanie, certyfikacja
Prezentacja fabryki
Testowanie jakości PCB
Certyfikaty i wyróżnienia
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
PActual testing reveals that under high-power operation, the thermal radiation efficiency of black ink is marginally superior to that of light-colored inks; however, this also imposes more stringent requirements on the design.
-
PActual testing reveals that under high-power operation, the thermal radiation efficiency of black ink is marginally superior to that of light-colored inks; however, this also imposes more stringent requirements on the design.
-
GThe ENIG finish is uniform and shows good solder wetting. No signs of "black pad" or oxidation upon arrival. The pads remained flat after two reflow cycles.
Powiązane produkty
Premium Blue FR4 Multilayer PCBs: High Density & Reliability: FR4 custom blue solder mask multilayer PCB is a high-performance circuit board. It uses FR4 epoxy fiberglass as the substrate for excellent insulation and durability. The blue solder mask protects the circuit and prevents solder bridges during assembly. Customized multilayer designs (like 4, 6, or 8 layers) are tailored to specific electronic requirements, widely used in consumer electronics, industrial controls,
What is a multilayer printed circuit board?: A Multilayer PCB is a sophisticated circuit board integrating three or more conductive copper layers, separated by insulating core substrates and prepreg sheets, then laminated into a single rigid structure via high-temperature and high-pressure processes. Its layered design enables intricate 3D signal routing through precision vias, minimizing electromagnetic interference and crosstalk. Basic Characteristics: Characteristic
Customized FR4 Multilayer Layer PCB This high-performance multilayer PCB is expertly engineered to deliver exceptional electromagnetic compatibility (EMC), significantly reduced signal crosstalk, and improved signal integrity. Its multi-layer structure with premium dielectric materials isolates sensitive signal paths, ensuring stable high-frequency transmission. Ideal for advanced electronics: high-efficiency power supplies, 5G communication modules, rugged industrial
