Wielewarstwowe materiały PCB: wybór odpowiedniego podłoża do zastosowania

Materiał podłoża - izolacyjne rdzeń i prepreg, które oddzielają warstwy miedzi w wielowarstwowym PCB - jest jednym z najważniejszych czynników determinujących wydajność płyty.Jednak jest to również jedna z najczęściej pomijanych specyfikacji w zamówieniach PCBDla europejskich nabywców przemysłowych zrozumienie podstaw materiałów podłoża PCB ma coraz większe znaczenie, ponieważ aplikacje wprowadzają się do wyższych częstotliwości, wyższych środowisk termicznych,i bardziej wymagające wymagania w zakresie niezawodności.

FR-4 jest nazwą ogólną dla laminowanego epoksydowego wzmocnionego szkłem, który odpowiada za zdecydowaną większość produkcji PCB na całym świecie.a "4" oznacza szczególny stopień normy NEMA, z którego pochodzi oznaczenieNowoczesny FR-4 jest materiałem o wysokiej wydajności, który spełnia wymagania termiczne, mechaniczne i elektryczne w bardzo szerokim zakresie zastosowań.

W przypadku większości urządzeń elektronicznych sterowania przemysłowego, źródeł zasilania i urządzeń komunikacyjnych działających poniżej około 10 GHz FR-4 jest odpowiednim i opłacalnym wyborem podłoża.Europejscy nabywcy powinni być świadomi, że FR-4 to zakres specyfikacji, a nie jeden materiał: różne klasy FR-4 mają znacząco różne właściwości termiczne, Tg (temperatura przejścia szklanej) i odporność CAF.

Niektóre zastosowania przekraczają praktyczne granice FR-4. High thermal loads -- from high-power components or operation in high-ambient-temperature environments -- can cause standard FR-4 to delaminate or experience barrel cracking in plated through-holes over timeW tych zastosowaniach materiały FR-4 o wysokim Tg (z Tg powyżej 150C) lub poliamid zapewniają lepszą wydajność termiczną.

W przypadku zastosowań działających powyżej około 10 GHz stała dielektryczna i styczność strat standardowego FR-4 stają się czynnikiem ograniczającym.wymagane są specjalne materiały, takie jak laminaty z serii Rogers RO4000 w celu osiągnięcia wymaganej wydajności w zakresie integralności sygnału.

For applications requiring controlled impedance routing -- which includes virtually all high-speed digital designs and most RF applications -- the consistency of the substrate material is as important as the material typeZmiany w stałej dielektrycznej na płycie lub w różnych partiach spowodują zmiany osiągniętej impedancji w stosunku do docelowej specyfikacji.

European buyers specifying controlled impedance boards should verify that their PCB supplier performs impedance testing on production boards and maintains statistical process control data demonstrating material consistency.

Wniosek:Wybór właściwego dostawcy wielowarstwowych płyt PCB wymaga oceny zdolności produkcyjnych, certyfikacji jakości oraz możliwości skalowania od prototypu do produkcji masowej.Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd. obsługuje światowy rynek PCB od 1995 r., z dwiema bazami produkcyjnymi o powierzchni 205 000 metrów kwadratowych i miesięcznej wydajności 200 000 metrów kwadratowych.i normy ROHSW celu uzyskania wsparcia technicznego lub konsultacji w sprawie projektu, odwiedźhttps://www.multilayer-pcbs.com.