 |
برد مدار چاپی کنترل BT کلاس 2 IPC با رنگ سیلک اسکرین مشکی
جزئیات محصول:
| نام تجاری: | BT PCB |
| گواهی: | ROHS, CE |
| شماره مدل: | براساس شرایط کالا متفاوت است |
پرداخت:
| مقدار حداقل تعداد سفارش: | نمونه، 1 عدد (5 متر مربع) |
|---|---|
| قیمت: | NA |
| زمان تحویل: | 14-15 روز کاری |
| شرایط پرداخت: | t/t |
| قابلیت ارائه: | 10000㎡ |
|
اطلاعات تکمیلی |
|||
| کنترل کیفیت: | IPC کلاس 2 ، 100 ٪ آزمون E | رنگ صندلی ابریشمی: | سفید ، سیاه ، زرد |
|---|---|---|---|
| شمارش لایه: | 2-30 لایه | ضخامت تخته: | 0.2mm-5.0mm |
| حداقل عرض/فاصله خط: | 3 میلیون | فناوری سطح سطح: | موجود است |
| به طور کلی مس: | 0.5-5oz | درخواست نقل قول: | فایل های گربر، لیست BOM |
| برجسته کردن: | برد مدار چاپی BT کنترل کلاس 2 IPC,برد مدار چاپی BT با رنگ سیلک اسکرین مشکی,Black Silkscreen Color BT PCB |
||
توضیحات محصول
توضیحات محصول
BT مواد غذایییک ماده صفحه مدار چاپی با کارایی بالا است که از رزین های بیسمالیمید (BMI) و تریازین (TZ) تشکیل شده است، که با فیبر شیشه ای یا پرکننده های ارگانیک تقویت شده است. توسط Mitsubishi Gas Chemical توسعه یافته است،در برنامه های فرکانس بالا و قابلیت اطمینان بالا برجسته استویژگی های کلیدی شامل از دست دادن دی الکتریک بسیار کم، ثبات حرارتی استثنایی و حداقلCTE(معادل انبساط حرارتی) ، که آن را برای زیربناهای IC، ماژول های RF و بسته بندی نیمه هادی پیشرفته (به عنوان مثال FC-BGA، CSP) ایده آل می کند.
مزیت های اصلی
کاربردهای معمول زیربناهای BT
-
بسته بندی نیمه هادی
- FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) زیربنایی برای CPU ها/GPU ها
- CSP(پکیج مقیاس تراشه) برای سنسورهای IoT کوچک
- SiP(سیستم در بسته) ماژول های یکپارچه سازی RF + منطق می میرند
-
الکترونیک فرکانس بالا
- پی سی بی رادار ام ویو: رادار خودرو 77/79GHz، آنتن های 5G/6G
- ارتباطات ماهواره ای: سوبسترات گیرنده ماهواره ای LEO (Ka/V-band)
- ماژول های RF Front-End: مدارهای PA/LNA با کارت های شتاب دهنده 1kW
- میکرودیسپر های AR/VR: flex-BT با از دست دادن کم برای درایورهای میکرو OLED
کاربردهای نوظهور (روندهای صنعت در سال 2025)
1مینیاتوریزاسیون و ارتباطات متقابل با چگالی بالا (HDI)
با کوچک شدن مداوم دستگاه های الکترونیکی مانند گوشی های هوشمند و پوشیدنی، نیاز به PCB های کوچکتر و نازک تر در حال افزایش است.خواص فوق العاده حرارتی و مکانیکی رزین BT اجازه می دهد تا تخته های بسیار نازک و چند لایه ای ایجاد شوداین روند منجر به استفاده گسترده از فناوری HDI از جمله از طریق پد و میکروویاس برای افزایش تراکم اجزای و کاهش اندازه برد خواهد شد.
2عملکرد فرکانس بالا
گسترش 5G و توسعه 6G، همراه با پیشرفت در هوش مصنوعی و انتقال داده با سرعت بالا، تقاضای مواد با عملکرد فرکانس بالا را افزایش می دهد.رزین BT دارای ثابت دی الکتریک پایین (Dk) و فاکتور تبعید (Df) استکه باعث می شود آن را یک ماده ایده آل برای این کاربردهای. در سال 2025,ما تمرکز بیشتری بر روی توسعه مواد BT حتی با ضرر کمتر و بهینه سازی طراحی PCB برای پشتیبانی از سرعت سیگنال سریعتر و کاهش مشکلات یکپارچگی سیگنال خواهیم دید.
3مدیریت حرارتی بهبود یافته
به عنوان دستگاه های الکترونیکی قدرتمندتر و فشرده تر می شوند، مدیریت گرما یک چالش حیاتی است.اما روند به سمت گنجاندن راه حل های مدیریت حرارتی پیشرفته تر به طور مستقیم در هیئت مدیره استاین شامل استفاده از لوله های حرارتی، هسته های فلزی و ادغام مواد با رسانایی حرارتی بالاتر برای از بین بردن گرما به طور موثر و اطمینان از قابلیت اطمینان و طول عمر اجزای آن است.
4. فرایندهای تولید پیشرفته
فشار برای عملکرد و چگالی بالاتر نیاز به تکنیک های تولید پیشرفته تر و دقیق تر دارد. ما می توانیم انتظار داریم که استفاده گسترده تر از فرآیندهای پیشرفته مانند حفاری لیزر برای میکروویا را ببینیم.,تکنیک های حکاکی تخصصی برای خطوط و فضاهای نازک، و فرآیندهای لایه بندی پیچیده برای رسیدگی به سازه های چند لایه پیچیده.این پیشرفت ها برای پاسخگویی به الزامات سختگیرانه دستگاه های نسل بعدی ضروری خواهد بود.
5- پایداری و مواد سازگار با محیط زیست
در سراسر جهان تاکید فزاینده ای بر تولید پایدار وجود دارد. در حالی که رزین BT یک ماده با عملکرد بالا است، صنعت همچنین در حال بررسی راه هایی برای ایجاد تولید سازگار با محیط زیست است.این شامل تحقیق در مورد رزین های BT بدون هالوجن و کارآمدتر، فرآیندهای تولید کم مصرف برای کاهش اثر محیط زیست تولید PCB.
