 |
روغن آبی OSP فرآیند دو طرفه PCB صفحه صفحه مدار چگالی بالاتر 1.2mm فکر کنید
جزئیات محصول:
| محل منبع: | چین |
| نام تجاری: | xingqiang |
| گواهی: | ROHS, CE |
| شماره مدل: | کازد |
پرداخت:
| مقدار حداقل تعداد سفارش: | 1 |
|---|---|
| قیمت: | NA |
| زمان تحویل: | 7-10 روز کاری |
| شرایط پرداخت: | ، T/T ، Western Union |
| قابلیت ارائه: | 3000 |
|
اطلاعات تکمیلی |
|||
| حداقل ترخیص کالا از گمرک ماسک: | 0.1 میلی متر | استاندارد Pcba: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| نسبت جنبه: | 20:1 | فکر هیئت مدیره: | 1.2 میلی متر |
| حداقل فضای خط: | 3mil (0.075mm) | پایان سطحی: | HASL/OSP/ENIG |
| ماتلا: | FR4 | محصول: | برد مدار چاپی |
| برجسته کردن: | فرآیند OSP PCB دو طرفه,صفحه PCB دو طرفه روغن آبی,PCB دو طرفه با چگالی مدار بالاتر,Blue Oil Double Sided PCB Board,Higher Circuit Density Double Sided PCB |
||
توضیحات محصول
فرآیند OSP روغن آبی دو طرفه
مزایای PCB دو طرفه:
- افزایش فضای سیم‌کشی
- هزینه نسبتاً کم
- عملکرد الکتریکی خوب
- انطباق با الزامات یکپارچه‌سازی بالا
محصول شرح:
فرآیند OSP روغن آبی دو طرفه، که به عنوان برد مدار چاپی دو طرفه نیز شناخته می‌شود، یک برد مدار چاپی (PCB) با اتصالات مدار دو طرفه است. در این نوع PCB، قطعات الکترونیکی و طرح‌بندی مدار را می‌توان به ترتیب در دو طرف PCB قرار داد و اتصال الکتریکی مدارهای دو طرف از طریق ویا (Vias) حاصل می‌شود. این ساختار، تراکم عملکردی برد مدار را به میزان زیادی افزایش می‌دهد و به آن اجازه می‌دهد تا اتصالات مدار بیشتری را در یک ناحیه نسبتاً کوچک پیاده‌سازی کند.
ویژگی‌های محصول:
- سیم‌کشی دو طرفه
- اتصال از طریق سوراخ
- قرار دادن قطعات
- تراکم مدار بالاتر
فرآیند تولید:
- سوراخ‌کاری و آبکاری: سوراخ‌کاری با توجه به الزامات طراحی انجام می‌شود و پس از سوراخ‌کاری، آبکاری برای تشکیل یک ویا برای مدارهای دو طرف انجام می‌شود.
- اسیدکاری: حذف فویل مسی اضافی برای تشکیل الگوی مدار مورد نظر.
- مونتاژ و جوشکاری: پس از نصب قطعات، عملیات جوشکاری انجام می‌شود که می‌تواند با استفاده از فناوری نصب سطحی (SMT) یا فناوری از طریق سوراخ (THT) انجام شود.
می خواهید اطلاعات بیشتری در مورد این محصول بدانید
