برد مدار چاپی چند لایه با ماسک لحیم کاری OEM FR4، 6 لایه، سوراخ‌دار

PCB های 6 لایه ای FR4

مزایای PCB چند لایه ای:

• تراکم صفحه مدار را افزایش دهید
• اندازه رو کاهش بده
• یکپارچگی سیگنال بهتر
• سازگاری با کاربردهای فرکانس بالا
• مدیریت حرارتی بهتر
• قابلیت اطمینان بیشتر

مشخصات محصول:

• طراحی چند لایه ای
• لایه داخلی و لایه بیرونی
• از طریق سوراخ
• لایه مس
• لایه دی الکتریک (مواد دی الکتریک)

فرآیند تولید:

• طراحی و طرح بندی: در طول مرحله طراحی، مهندسان از نرم افزار طراحی PCB برای قرار دادن و مسیریابی صفحه های مداری چند لایه استفاده می کنند.تعیین عملکرد مدار هر یک و روش اتصال بین لایه ها.
• لایه بندی: در طول فرآیند تولید، چندین لایه مدار از طریق یک فرآیند لایه بندی به هم فشار داده می شوند، هر لایه با یک ماده عایق جدا می شود.فرآیند لامیناسیون به طور معمول در شرایط دمای بالا و فشار بالا انجام می شود..
• حفاری و الکتروپلاستی: اتصال سوراخ بین لایه های مختلف مدار با استفاده از تکنولوژی حفاری شکل می گیرد.و سپس الکترواستات انجام می شود اطمینان حاصل شود که رسانایی سوراخ های عبور.
• حکاکی: در هر لایه از مدار، از روش های فوتولیتوگرافی و حکاکی برای شکل دادن الگوی مدار استفاده کنید و فولیک مس اضافی را از بین ببرید
• مونتاژ و جوش: پس از نصب قطعات، می توان آنها را با استفاده از فناوری نصب سطح (SMT) یا فناوری سنتی سوراخ (THT) جوش داد و متصل کرد.