 |
برد مدار چاپی چند لایه HDI با 4 لایه و روغن سیاه با سطح HASL / OSP / ENIG
جزئیات محصول:
| محل منبع: | چین |
| نام تجاری: | xingqiang |
| گواهی: | ROHS, CE |
| شماره مدل: | کازد |
پرداخت:
| مقدار حداقل تعداد سفارش: | 1 |
|---|---|
| قیمت: | NA |
| زمان تحویل: | 14-15 روز کاری |
| شرایط پرداخت: | ، T/T ، Western Union |
| قابلیت ارائه: | 3000㎡ |
|
اطلاعات تکمیلی |
|||
| حداقل ترخیص کالا از گمرک ماسک: | 0.1 میلی متر | استاندارد Pcba: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| نسبت جنبه: | 20:1 | فکر هیئت مدیره: | 1.2 میلی متر |
| حداقل فضای خط: | 3mil (0.075mm) | پایان سطحی: | HASL/OSP/ENIG |
| ماتلا: | FR4 | محصول: | برد مدار چاپی |
| برجسته کردن: | برد مدار چاپی چند لایه HDI با 4 لایه,برد مدار چاپی چند لایه HDI با روغن سیاه,برد مدار چاپی چند لایه HDI با سطح HASL,Black Oil HDI Multilayer PCB Board,HASL Surface HDI Multilayer PCB |
||
توضیحات محصول
برد PCB چهار لایه HDI با روغن سیاه
مزایای PCB طراحی مینیاتوری:
- طراحی مینیاتوری
- تراکم مدار بالاتر
- عملکرد الکتریکی بهتر
- بهبود عملکرد اتلاف حرارت
- قابلیت اطمینان
محصول توضیحات:
برد PCB چهار لایه HDI با روغن سیاه یک PCB است که با استفاده از خطوط نازک‌تر، دیافراگم‌های کوچک‌تر و طراحی سیم‌کشی متراکم‌تر به تراکم مدار بالاتری دست می‌یابد. این فناوری PCB می‌تواند با اتخاذ فرآیندهای تولید و فناوری‌های طراحی پیشرفته‌تر، اتصالات مدار بیشتری را در فضای محدود به دست آورد و به طور گسترده در تلفن‌های همراه، تبلت‌ها، رایانه‌ها، تجهیزات، خودروها، الکترونیک و سایر زمینه‌های پزشکی استفاده می‌شود.
HDI PCB (مدار چاپی با اتصال متراکم بالا)ویژگی‌های محصول:اتصال متراکم بالا
میکرو ویا
- طراحی سوراخ کور و مدفون
- طراحی چند لایه
- خطوط ظریف و گام ظریف
- عملکرد الکتریکی عالی
- بسیار یکپارچه
- فرآیند تولید:
- فناوری میکروویا: یکی از فناوری‌های کلیدی PCB HDI، فناوری میکروویا است که از لیزر یا حفاری مکانیکی برای ایجاد سوراخ‌های ریز (کمتر از 0.2 میلی‌متر) روی برد مدار استفاده می‌کند و از این میکروویاها برای ایجاد اتصالات بین لایه‌ها استفاده می‌شود.
سیم‌کشی چند لایه: PCBهای HDI معمولاً از طراحی چند لایه استفاده می‌کنند و لایه‌های مدار مختلف را از طریق ویاهای کور و مدفون به هم متصل می‌کنند. اتصال متقابل هر لایه از طریق میکروویاها، ویاهای کور یا ویاهای مدفون به دست می‌آید که تراکم و یکپارچگی برد مدار را افزایش می‌دهد.
- طراحی ویاهای کور و مدفون: ویاهای کور سوراخ‌هایی هستند که فقط لایه‌های بیرونی و داخلی را به هم متصل می‌کنند، در حالی که ویاهای مدفون سوراخ‌هایی هستند که لایه‌های داخلی را به هم متصل می‌کنند. استفاده از این سوراخ‌ها می‌تواند حجم برد مدار را بیشتر کاهش داده و تراکم سیم‌کشی را افزایش دهد.
- عملیات سطحی و مونتاژ: عملیات سطحی PCBهای HDI به دقت و قابلیت اطمینان بالاتری نیاز دارد. عملیات سطحی رایج شامل آبکاری طلا، آبکاری نقره، OSP (عملیات سطحی فلز آلی) و غیره است. علاوه بر این، فرآیند مونتاژ PCBهای HDI معمولاً به فناوری جوشکاری ظریف نیاز دارد تا از اتصال نزدیک بین برد مدار اطمینان حاصل شود.
- فرآیند با دقت بالا: در فرآیند تولید PCB HDI، فناوری اچینگ با دقت بالا برای اطمینان از ساخت صحیح خطوط ظریف و سوراخ‌های دقیق مورد نیاز است. در عین حال، لازم است متغیرهایی مانند چگالی جریان، دما و فشار را به دقت کنترل کرد تا از سازگاری و عملکرد بالای آن اطمینان حاصل شود.
