 |
1. طراحی مینیاتوری PCB HDI با تراکم بالا و ضخامت 1.2 میلی‌متر
جزئیات محصول:
| محل منبع: | چین |
| نام تجاری: | xingqiang |
| گواهی: | ROHS, CE |
| شماره مدل: | کازد |
پرداخت:
| مقدار حداقل تعداد سفارش: | 1 |
|---|---|
| قیمت: | NA |
| زمان تحویل: | 14-15 روز کاری |
| شرایط پرداخت: | ، T/T ، Western Union |
| قابلیت ارائه: | 3000㎡ |
|
اطلاعات تکمیلی |
|||
| حداقل ترخیص کالا از گمرک ماسک: | 0.1 میلی متر | استاندارد Pcba: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| نسبت جنبه: | 20:1 | فکر هیئت مدیره: | 1.2 میلی متر |
| حداقل فضای خط: | 3mil (0.075mm) | پایان سطحی: | HASL/OSP/ENIG |
| ماتلا: | FR4 | محصول: | برد مدار چاپی |
| برجسته کردن: | PCB HDI با تراکم بالا و ضخامت 1.2 میلی‌متر,برد PCB HDI با طراحی مینیاتوری,Miniaturization Design HDI PCB Board |
||
توضیحات محصول
PCB های متقابل با چگالی بالا
مزایای طراحی PCB کوچک:
- طراحی کوچک سازی
- چگالی بیشتر مدار
- عملکرد الکتریکی بهتر
- بهبود عملکرد انتشار گرما
- قابلیت اطمینان
محصول توضیحات:
PCB HDI (بورد مدار چاپی با تراکم بالا) یک PCB است که با استفاده از خطوط نازک تر ، دیافراگم های کوچکتر و طراحی سیم کشی متراکم تر ، تراکم مدار بالاتر را به دست می آورد.این فناوری PCB می تواند با استفاده از فرآیندهای تولید پیشرفته تر و فن آوری های طراحی، ارتباطات مدار بیشتری را در یک فضای محدود به دست آورد، و به طور گسترده ای در تلفن های همراه، تبلت ها، کامپیوترها، تجهیزات، خودروها، الکترونیک و سایر زمینه های پزشکی استفاده می شود.
PCB HDI ((پیچیدهای اتصال با چگالی بالامدارهیئت)
مشخصات محصول:
- اتصال متقابل با چگالی بالا
- از طریق میکرو
- طراحی سوراخ کور و دفن شده
- طراحی چند سطحی
- خطوط ظریف و پیچ ظریف
- عملکرد الکتریکی عالی
- بسیار یکپارچه
فرآیند تولید:
- تکنولوژی میکروویا: یکی از فناوری های کلیدی PCB HDI فناوری میکروویا است که از لیزر یا حفاری مکانیکی برای ایجاد سوراخ های کوچک (کمتر از 0.2 میلی متر) در صفحه مدار استفاده می کند.و این میکروویا ها برای ایجاد اتصال بین لایه ها استفاده می شوند..
- سیم کشی چند لایه ای: PCB های HDI به طور معمول از یک طراحی چند لایه ای استفاده می کنند، لایه های مدار مختلف را از طریق ویاس های کور و دفن شده متصل می کنند.لوله های کور، یا ویاس های دفن شده، که تراکم و ادغام صفحه مدار را افزایش می دهد.
- کور و دفن شده از طریق طراحی: ویاس های کور سوراخ هایی هستند که فقط لایه های بیرونی و داخلی را به هم متصل می کنند، در حالی که ویاس های دفن شده سوراخ هایی هستند که لایه های داخلی را به هم متصل می کنند.استفاده از این سوراخ ها می تواند حجم صفحه مدار را کاهش دهد و تراکم سیم کشی را افزایش دهد.
- درمان سطحی و مونتاژ: درمان سطحی PCB های HDI نیاز به دقت و قابلیت اطمینان بیشتری دارد.OSP (معالجه سطح فلز ارگانیک)علاوه بر این، فرآیند مونتاژ PCB های HDI معمولاً نیاز به فناوری جوش دقیق برای اطمینان از اتصال نزدیک بین و صفحه مدار دارد.
- فرآیند دقیق: در فرآیند تولید PCB HDI، فناوری حکاکی با دقت بالا مورد نیاز است تا تولید صحیح سوراخ های دقیق خطوط نازک را تضمین کند.لازم است که متغیرهای مانند تراکم جریان را به دقت کنترل کنید.، دمای و فشار برای اطمینان از ثبات و عملکرد بالا از.
می خواهید اطلاعات بیشتری در مورد این محصول بدانید
