RO4003C 유리 에포시 4L 층 가중 구리 PCB 보드
이 고품질 다층 PCB 보드는 현대 전자 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. IPC-A-610 E 클래스 II-III 표준을 준수하여 제조된 이 제품은 상업 및 산업 응용 분야 모두에서 탁월한 신뢰성과 성능을 보장합니다.
무거운 구리 구조를 특징으로 하는 이 보드는 뛰어난 전류 용량과 향상된 열 관리 기능을 제공하므로 전력 전자 장치, 자동차 시스템 및 고성능 회로에 이상적입니다. 구리 두께가 증가하면 전도성과 열 방출이 향상되고 보드 수명이 연장되며 고장 위험이 줄어듭니다.
프리미엄 FR4 소재로 제작된 이 다층 PCB는 탁월한 기계적 강도, 전기 절연성 및 난연성을 제공합니다. 다층 구성을 사용하면 여러 개의 구리 및 절연층을 쌓아 복잡한 회로 레이아웃을 구현하고 신호 무결성을 손상시키지 않으면서 회로 밀도를 극대화할 수 있습니다.
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 샘플 | 사용 가능 |
| RoHS 준수 | 예 |
| PCB 표준 | IPC-A-610 E 클래스 II-III |
| 주요 특징 | 무거운 구리 PCB |
| 생산 요구 사항 | Gerber 파일 또는 설계 데이터가 필요함 |
| 부품구매 | 사용 가능 |
| 특별 요구 사항 | 임피던스 제어 테스트 |
| 보드 두께 | 0.4mm ~ 3.2mm |
| 레이어 | 4L |
| 크기 | 120mm × 90mm |
이 다층 PCB 보드는 여러 산업 분야에 걸쳐 다양한 애플리케이션을 제공합니다.
- 가전제품:공간 절약형 디자인과 높은 기능성이 요구되는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기
- 자동차 시스템:첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트 시스템, 엔진 제어 장치
- 산업 자동화:정밀 제어 시스템 및 산업 장비
- 의료 기기:신뢰성과 정밀성을 요구하는 중요 의료 장비
이 보드는 우수한 납땜성과 내식성을 위해 HASL, ENIG, OSP 및 Immersion Silver를 포함한 다양한 표면 마감 옵션을 제공합니다. 1개 또는 5제곱미터부터 시작하는 최소 주문으로 프로토타입 제작 및 소량 배치 생산이 지원됩니다.
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KFrom automated DFM reviews prior to order placement to comprehensive online traceability of production progress, the entire collaboration process is both transparent and efficient. The manufacturer not only delivers high-quality PCB products but also assisted us in optimizing our solder mask windowing and panelization designs, thereby mitigating potential production risks down the line.
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SThis is our 5th order of these custom 4-layer black PCBs. The quality, color, and finish have been identical every single time.
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HVerified the Tg and Dk values of the FR4 substrate. They perfectly match the original Isola/Shengyi datasheets. No low-grade material substitutes used here.