FR4 솔더블 4 레이어 PCB 보드 인쇄 회로 기판 맞춤형 크기

 FR4 납땜 가능 4층 기판 PCB

멀티 레이어 PCB의 장점:

• 회로 기판 밀도 증가
• 크기 감소
• 더 나은 신호 무결성
• 고주파 응용 분야에 적합
• 더 나은 열 관리
• 더 높은 신뢰성

제품  설명:

   멀티 레이어 PCB는 3개 이상의 회로 층으로 구성된 인쇄 회로 기판입니다. 각 회로 층은 서로 다른 회로 층으로 구성되며, 이러한 층은 비아 또는 상호 연결 라인을 통해 함께 연결됩니다. 단면 및 양면 PCB에 비해 멀티 레이어 PCB는 더 작은 공간에서 더 많은 회로 배선을 달성할 수 있으며, 더 복잡하고 기능 집약적인 회로 설계에 적합합니다.

제조 공정:

• 설계 및 레이아웃: 설계 단계에서 엔지니어는 PCB 설계 소프트웨어를 사용하여 멀티 레이어 회로 기판을 레이아웃하고 라우팅하여 각 회로의 기능과 층 간 연결 방법을 결정합니다.
• 적층: 제조 공정에서 여러 회로 층은 절연 재료로 분리되어 적층 공정을 통해 함께 압착됩니다. 적층 공정은 일반적으로 고온 및 고압 조건에서 수행됩니다.
• 드릴링 및 전기 도금: 회로의 서로 다른 층 간의 스루홀 연결은 드릴링 기술을 통해 형성된 다음, 스루홀의 전도성을 보장하기 위해 전기 도금이 수행됩니다.
• 에칭: 각 회로 층에서 포토리소그래피 및 에칭 기술을 사용하여 회로 패턴을 형성하고 과도한 구리 호일을 제거합니다.
•  조립 및 용접: 부품이 설치된 후 표면 실장 기술(SMT) 또는 기존의 스루홀 기술(THT)을 사용하여 납땜하고 연결할 수 있습니다.