OSP 연성 및 경성 결합 PCB 보드 양면 인쇄 회로 기판 7x6cm

양면 OSP 부드럽고 단단한 조합판 PCB

I. 구조 및 설계 장점

• 공간 제한에 유연하게 적응: 딱딱하고 유연한 특징으로 좁고 불규칙한 공간에서 구부리고 접을 수 있습니다.3차원 조립이 필요한 시나리오에 적합하도록 만드는 것 (보착장치 및 의료 기기의 내부 배선 등)순수한 딱딱한 보드와 비교하면 복잡한 구조 설계에 더 잘 적응합니다.
• 단순화 된 조립 과정: 전통적인 딱딱하고 유연한 보드 사이의 커넥터 사용을 줄이고, 커넥터 접촉이 좋지 않아 발생하는 고장의 위험을 줄입니다.그리고 동시에 조립 시간과 전체 제품 부피를 단축합니다..
• 2층 구조의 단순성: 낮은 회로 복잡성을 가진 시나리오에서, 2층 설계는 요구 사항을 충족하기에 충분합니다.다층 보드의 설계 과잉을 피하고 설계 어려움과 오류 확률을 줄이는 것.

II. 성능 및 신뢰성 장점

• 우수한 용접 성능: OSP 표면 처리로 형성된 유기 필름은 균일하고 얇아서 구리 표면을 산화로부터 효과적으로 보호 할 수 있습니다.용접 과정에서 용접기와 구리 표면의 좋은 습기를 보장합니다., 차가운 용접 결합 및 잘못된 용접과 같은 문제를 줄이고 용접 신뢰성을 향상시킵니다.
• 안정적인 신호 전송: 2층 구조의 배선이 명확한 신호 경로로 비교적 간단하여 다층 보드에서 발생할 수있는 잠재적 신호 간섭 문제를 줄입니다.단단한 플렉스 부분의 전도기 연속성이 좋습니다., 낮은 신호 전송 손실을 초래합니다.
• 강한 환경 적응력: OSP 처리는 정상적인 온도 및 습도 환경에서 안정적인 보호를 제공합니다.딱딱한 플렉스 부품의 기본 재료 (유연한 섹션의 폴리마이드와 같이) 는 특정 온도 저항과 충격 저항을 가지고 있습니다., 다양한 작업 환경에 적응합니다.

III. 비용 및 생산 이점

• 생산비용 감소: 2층 판은 다층 판에 비해 더 적은 재료를 사용하며 더 적은 처리 절차 (라미네이션 및 굴착) 를 포함합니다.또한 딱딱한 플렉스 부품의 프로세스 복잡도는 높은 다층 딱딱한 플렉스 보드보다 낮습니다., 전체적으로 생산 비용이 낮아집니다.
• 생산주기 단축: 간소화된 절차는 생산 과정에서 대기 시간을 줄이고 OSP 표면 처리는 전해질 니켈 금화와 같은 처리에 비해 더 적은 시간이 걸립니다.제품 공급 주기를 줄이는 데 도움이 됩니다..
• 높은 재료 사용량: 2층 구조 설계는 더 간결하여 판 절단 및 배선 과정에서 소재 낭비를 줄이므로 특히 괄량으로 생산되는 경제적인 제품에 적합합니다.