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상세 정보 |
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| 솔더 마스크 색상: | 녹색 | 솔더 마스크 색상: | 블랙 솔더 마스크 |
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| 레이어: | 8 | 외형 공차: | ± 0.1mm |
| PCB 표준: | IPC-A-610 d | 애플리케이션: | 고체 상태 드라이브 |
| 최소 선 너비/간격: | 0.075mm | 완성 된 구리: | 1oz |
| 재료: | 폴리이 미드 | 패키지: | 진공 패키지 .. |
| 표면 마감: | 주석 | 치료: | ENIG/OSP/침수 금/주석/은 |
| 패널: | 6*2 | 다른 서비스: | PCB 조립, 시제품 주문 |
| 두께: | 0.1-0.3mm | ||
| 강조하다: | 침강 금 강성 플렉스 PCB,강성 플렉스 PCB 보드 4 레이어,6x2cm 강성 플렉스 PCB 보드 |
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제품 설명
백색 오일 침지 금 4층 연경성 조합 기판 PCB
제품 설명:
4층 금 침지 연경성 PCB는 다층 구조, 금 침지 처리 및 연경성 설계의 특징을 결합하여 다음과 같은 주목할 만한 장점을 가지고 있습니다. 구조 및 설계 측면에서 4층 레이아웃은 충분한 배선 공간을 제공하여 전원, 접지 및 신호 레이어를 합리적으로 분할하여 중/고 복잡성 회로의 통합 요구 사항을 충족합니다. 연경성 기능은 강성 부분을 통해 전체 구조적 안정성을 보장하는 동시에 유연한 부분의 굽힘 및 접힘 능력을 통해 좁고 불규칙한 조립 공간에 적응하여 커넥터 사용을 줄이고 조립 프로세스를 단순화합니다. 성능 측면에서 금 침지 표면 처리로 형성된 금층은 균일하고 밀도가 높으며 우수한 내산화성 및 내마모성을 갖추고 있어 장기간 우수한 납땜성을 유지할 수 있으며, 특히 고주파 플러깅 또는 정밀 용접 시나리오에 적합합니다. 또한 금층은 우수한 전도성을 가지고 있어 신호 전송 효율을 향상시킬 수 있습니다. 또한 금 침지 공정은 높은 안정성을 가지고 있어 기판 표면 성능의 일관성을 보장하고 생산 불량률을 줄일 수 있습니다. 고차 다층 기판과 비교하여 4층 구조는 성능 요구 사항을 충족한다는 전제하에 재료 비용과 가공 난이도를 더 제어할 수 있습니다. 성숙한 연경성 기술과 결합하여 생산 주기가 비교적 제어 가능하여 대량 생산에 적합합니다. 통신 장비, 정밀 기기, 자동차 전자 제품 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
제품 특징:
- 구조적 효율성: 4층은 중/고 복잡성 회로에 대해 조직적인 전원/접지/신호 분할을 가능하게 합니다. 연경성 설계는 안정성과 좁은 공간에 대한 적응성을 균형 있게 유지하여 커넥터를 줄이고 조립을 단순화합니다.
- 강력한 성능: 균일하고 밀도가 높은 금층은 산화/마모에 강하여 장기간의 납땜성을 보장하고(고주파 플러깅/정밀 용접에 이상적) 우수한 전도성을 통해 신호 전송을 향상시킵니다.
- 생산 이점: 안정적인 금 침지는 일관된 표면 품질과 낮은 결함을 보장합니다. 4층 구조는 고차 기판에 비해 비용/가공 난이도를 제어하며, 대량 생산을 위한 관리 가능한 리드 타임을 제공하여 통신, 정밀 기기, 자동차 전자 제품 등에 적합합니다.
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