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詳細情報 |
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| 製品タイプ: | 多層 FR-4 PCB | 分。線幅・線間隔: | 300万 |
|---|---|---|---|
| 表面実装技術: | 利用可能 | 全体的に銅: | 0.5-5オンス |
| レイヤー数: | 1-30の層 | 板厚: | 0.2mm-5.0mm |
| シルクスクリーン色: | 白、黒、黄色 | 品質管理: | IPCクラス2、100%Eテスト |
| はんだマスク: | グリーンオイルまたはあなたの要求として | 見積依頼: | ガーバーファイル、BOMリスト |
| ハイライト: | IPCクラス2 制御 BT PCB,ブラックシルクスクリーン カラー BT PCB |
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製品の説明
高信頼性BT樹脂基板(精密電子機器用)
星強回路基板は単なる製造業者ではありません。私たちは、お客様の信頼できる電子インターコネクションパートナーです。初期のDFM解析から、高精度製造、SMTアセンブリ、信頼性試験、物流配送まで、当社のフルチェーンサービスは、PCBの設計から応用までのあらゆる段階をカバーします。カスタマイズされた多層構造とインピーダンス制御技術を特徴とするこのPCBは、極端な温度、湿度、振動条件下でも安定した性能を発揮します。
当社の多層FR-4基板の利点
| 項目 | 多層基板 |
|---|---|
| 材質 | 高Tg FR-4ベース材、安定した性能、耐熱性・低反り性 |
| 構造 | 多層・HDI設計により、高密度配線とBGAコンポーネントをサポート |
| 性能 | 優れたインピーダンス制御、高い信号品質、産業用・電子製品に適しています |
| 製造 | ラピッドプロトタイピングと量産をサポート、安定した品質と短納期 |
| 応用 | 産業制御、民生用電子機器、通信、車載電子機器に広く使用されています |
AI、車載、産業トレンド2026向け高信頼性HDI多層基板
・AIおよび高速電子機器向けの層数増加とHDIの小型化
・高Tg FR-4は主流のまま。多くの設計で純粋なBTに代わりハイブリッド材料が使用される
・車載、産業、通信アプリケーションでの強力な成長
・より高い信頼性、インピーダンス制御、グリーン製造が標準となる
カスタマイズされたPCB製造プロセス
1. お客様の設計レビューと専門的なDFM解析により、レイアウト、構造、信頼性を最適化します。
2. インピーダンス制御、微細配線、安定した回路を備えた高精度多層基板製造。
3. 極端な温度、湿度、振動条件下での厳格な信頼性試験。
4. オプションのSMTアセンブリ、コンポーネント実装、および完全な品質検査。
5. 安全な梱包と効率的なグローバル物流配送。
産業制御、通信、スマートエレクトロニクス向けのワンストップカスタマイズソリューションを提供し、あらゆるプロジェクトで安定した性能と一貫した品質を保証します。
星強回路基板技術を選ぶ理由
✔ カスタムリジッドフレキシブル基板および多層基板製造における30年以上の経験
✔ ISO 9001、RoHS、IATF/TS16949認証取得(車載・産業グレード品質)
✔ HDI、高層数、インピーダンス制御基板の完全カスタマイズ
✔ 専門エンジニアリングチームによるプロフェッショナルなDFM解析とインピーダンスシミュレーション
✔ 設計から製造、SMTサポート、信頼性試験までのワンストップサービス
✔ 米国、ドイツ、英国、日本、オーストラリアなどへのDHL、FedEx、UPSによるグローバル配送
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