4層青色オイルリジッドフレキシブルPCBソフトハードボンディングPCBプリント回路基板

4層青色オイルソフトハードボンディングボードPCB

製品 説明:

  この4層フレキシブルリジッドPCBは、鮮やかな青色のソルダーマスクを特徴とし、卓越した性能と比類のない設計の多様性を兼ね備えています。耐久性と柔軟性の両方を要求する、スペースに制約のある、高い信頼性が求められる電子アプリケーションに最適なソリューションです。構造的には、このPCBは、細心の注意を払って設計された4層アーキテクチャを誇っています。高品質のFR-4材料で構成された剛性部分は、堅牢な機械的安定性を提供し、さまざまな動作条件下での耐久性を保証します。一方、フレキシブルセグメントは、プレミアムポリイミド（PI）フィルムから作られており、優れた曲げやすさを提供し、コンパクトでスペースに制約のある環境内での3D統合を容易にします。青色のソルダーマスクコーティングは、優れた絶縁性と耐薬品性を提供するだけでなく、高コントラストの視認性も提供し、製造およびフィールドメンテナンス中の検査プロセスを合理化し、品質管理を強化します。

製品の特徴:

• 剛性と柔軟性の組み合わせ
• 省スペース
• 高密度配線
• 優れた耐震性と耐干渉性能
• システムの信頼性の向上
• 設計の柔軟性

製造プロセス:

• 設計と材料仕様:設計段階では、剛性領域とフレキシブル領域の明確な区別、適切な基板材料（例：剛性にはFR4、柔軟性にはポリイミド）の選択、および両方のセグメントのシームレスな統合を保証するための互換性のあるプロセスが必要です。
• PCBラミネーション：フレキシブルリジッド構造の製造には、剛性層とフレキシブル層の精密なラミネーションが含まれ、通常は制御されたホットプレスと接着剤ボンディングを介して、マルチマテリアル回路層を統合されたボードに統合します。
• エッチングと穴あけ：ラミネーション後、基板はフォトリソグラフィーパターニングと化学エッチングを受け、正確な回路トレースを形成します。その後の穴あけ（マイクロビアを含む）により、コンポーネントの取り付けと層間の電気的接続が可能になります。
• 表面仕上げ：金メッキ、スズメッキ、または有機はんだ付け性防腐剤（OSP）などの保護表面処理が施され、はんだ付け性を高め、酸化を防ぎ、長期的な環境耐性を確保します。
• アセンブリと検証：製造後、ボードはコンポーネント配置（SMTまたはスルーホール）とはんだ付けを受け、その後、設計仕様への機能性能と準拠を確認するための厳格な電気的テストが行われます。