高周波信号用アルミニウムPCBプリント回路基板の耐食性

アルミPCB

アルミPCB PCBの利点:

• 優れた放熱性能
• 機器の信頼性向上 
• 低抵抗と電圧降下
• 高い耐熱性と高い安定性
• 耐食性
• 高周波信号に適しています

製品 説明:

  銅ベースPCBは、銅をベース材料として使用するプリント基板（PCB）です。従来のアルミニウム基板やFR4基板とは異なり、銅基板は優れた熱伝導率により、電子デバイス内の熱を効果的に管理できます。銅基板は、効率的な放熱と高電力負荷抵抗を必要とする高性能電子機器に広く使用されています。特に、高周波信号伝送、パワーエレクトロニクス、通信機器、その他の高電力、高熱負荷システムに適しています。

製品の特徴:

• 多層構造
• 熱伝導率
• 高温安定性·
• 電気的性能

製造プロセス:

• 銅層の堆積：銅基板の製造は通常、基板の表面に銅を堆積させることから始まります。電気メッキプロセスを通じて、金属基板（鋼、アルミニウム、複合材料など）に銅の層がメッキされます。
• フォトリソグラフィとエッチング：フォトリソグラフィ技術を使用して回路パターンを銅層に転写し、化学エッチングによって不要な銅を除去して、回路基板の回路ラインを形成します。
• 穴あけと電気メッキ：電子部品の取り付けのために、銅基板に穴が開けられます。穴あけ後の穴壁は、導電チャネルを形成するためにメッキする必要があります。
• 絶縁層の処理：銅層と金属基板の間に絶縁層（ポリイミドなど）が追加され、電気的絶縁の役割を果たすだけでなく、熱伝導効率を高め、回路の安定性を確保します。
• 表面処理：はんだ付け性と耐酸化性を向上させるために、銅基板は通常、スズスプレー、金メッキ、銀メッキなどの表面処理が施されます。
• テストと品質管理：製造プロセス中、銅基板は、その電気的性能、熱性能、機械的性能などが要件を満たしていることを確認するために、複数回の品質検査を受ける必要があります。これには、電気伝導率試験、熱伝導率試験などが含まれます。