XING*****は高性能電子機器製造のためのカスタマイズ可能な多層FR4PCBボードを導入
XING*****は,次世代の多層FR4ソリューションでPCB製造能力を拡大
高密度で信頼性の高い 印刷回路板の 需要が増加していますシンギュラー強化された多層FR4PCBボード現代の電子機器の厳格な要求を満たすために設計されたこれらのボードは,FR4基板の信頼性の高い性能と完全にカスタマイズ可能な層構成を組み合わせます世界各地のエンジニアとプロプロのための多角的なソリューションを提供.
FR4 は なぜ 金 の 標準 と なっ て い ます か
FR4 (フレームレターダンツ4) は,機械的強度,電気隔熱,コスト効率の優れたバランスにより,PCB製造で最も広く使用されるベース材料であり続けています.Xing*****は130°Cから180°Cのガラス移行温度 (Tg) の高級FR4ラミネートのみを供給する消費電子機器,自動車制御システム,産業自動化,医療機器など,Xing*****のFR4多層PCBは,ミッション・クリティカルなアプリケーションが要求する信頼性を提供します.
設計仕様に合わせて完全なカスタマイズ
XING*****の多層PCBの特徴の一つは,完全カスタマイズ可能性エンジニアはもはや 標準的な制約に 縛られていません
- 層数:4層から32層以上,シンプルから非常に複雑な回路設計に対応する
- 板の厚さ:機械的要求に基づいて0.4mmから6.0mmまで調整可能
- 銅の重量:0.5ozから6ozのオプションで,様々な電流を運ぶ必要性
- 表面塗装:HASL (鉛なし),ENIG,OSP,浸水銀,浸水锡,硬金
- 溶接マスクの色:グリーン,ブルー,レッド,ブラック,ホワイト,イエロー,および要求に応じてカスタム色
- シルクスクリーン:部品の識別を明確にするための白か黒の文字印刷
- 阻力制御:高速信号完全性における精度 ±10%またはより厳しい許容量
- オプション:透孔,盲目,埋葬,および経路パッド技術がサポートされています
厳格な品質保証と認定
Xing*****が生産するすべての多層FR4PCBは,厳格な品質管理プロセスに服します.ISO 9001,ISO 14001そしてUL認証.自動光学検査 (AOI),飛行探査機試験,インピーダンスの試験は,IPC-A-600クラス2およびクラス3基準の100%準拠を確保するために,各バッチに実施されます.
| 仕様 | 能力 |
|---|---|
| 層数 | 4 32層以上 |
| 基礎材料 | FR4 (Tg 130°C Tg 180°C) |
| ミニ トレース / スペース | 3ミリ / 3ミリ |
| 穴の大きさ | 0.2mm (機械用),0.1mm (レーザー用) |
| 板の厚さ | 0.4mm 6.0mm |
| 表面塗装 | ENIG,HASL-LF,OSP,浸透性 Ag/Sn,硬金 |
| 阻害容量 | ±10% (標準) ±5% (要求に応じて) |
| 認証 | ISO 9001,ISO 14001,UL,RoHS,REACH |
迅速 な 転換 と 世界 的 な 物流
エレクトロニクスメーカーにとって,市場への投入が極めて重要だとXing*****は理解しています.最適化された生産ワークフローと専用のプロジェクト管理チームにより,同社は提供しています.試作品の製造時間は 5~7 営業日そして2~3週間以内に生産量完成板は安全にパッケージされ,DHL,FedEx,UPS,または海上貨物で北米,ヨーロッパ,東南アジア,中東の顧客に送られます.
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