• Piastra PCB Militare Heavy Metal, Resistenza alle Radiazioni, Design Multistrato
Piastra PCB Militare Heavy Metal, Resistenza alle Radiazioni, Design Multistrato

Piastra PCB Militare Heavy Metal, Resistenza alle Radiazioni, Design Multistrato

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ROHS, CE
Numero di modello: KAZD

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: NA
Tempi di consegna: 14-15 giorni lavorativi
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 3000㎡
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

Min. Saldatura della maschera: 0,1 mm Pcba standard: IPC-A-610E
Proporzioni: 20:1 Pensiero del consiglio: 1,2 mm
Linea minima spazio: 3 millimetri Finitura superficiale: HASL/OSP/ENIG
Materila: FR4 Prodotto: Circuito della stampa
Evidenziare:

Piastra PCB Militare Heavy Metal

,

Resistenza alle Radiazioni PCB Militare

,

PCB Militare con Design Multistrato

Descrizione di prodotto

PCB militare in metallo pesante

 

Vantaggi per l'aerospaziale e il militarePCB:

  • Alta affidabilità
  • Capacità anti-interferenza
  • Resistenza alle alte e basse temperature
  • Resistenza alla pressione e alle vibrazioni
  • Alta precisione, basso errore
  • Resistenza alle radiazioni
  • Materiali e strutture speciali
  • Impermeabilità e resistenza alla corrosione

Prodotto Descrizione:

 

     PCB militare in metallo pesante si riferisce a circuiti stampati utilizzati in apparecchiature aerospaziali, aeronautiche e militari. Devono funzionare in ambienti estremi e avere alta affidabilità, anti-interferenza, resistenza alle alte temperature, resistenza alle alte pressioni e caratteristiche aeronautiche. Poiché queste aree riguardano la sicurezza della difesa nazionale, il funzionamento sicuro degli aeromobili e il successo delle missioni, gli standard aerospaziali e di produzione per tali PCB sono estremamente rigorosi, richiedendo progetti in grado di resistere a condizioni estreme e ambienti di lavoro difficili.

 

 

Caratteristiche del prodotto:

  • L'alta affidabilità garantisce la sicurezza del sistema
  • Forte capacità anti-interferenza per garantire un segnale accurato
  • Capacità di gestione termica superiore
  • Potente resistenza sismica, garantendo la stabilità dell'apparecchiatura.
  • Resistenza alle radiazioni, migliorando l'apparecchiatura per un uso a lungo termine

 

Processo di fabbricazione:

  • Selezione dei materiali: I materiali comuni includono substrati ceramici, poliimmide (PI), substrati in alluminio e materiali in lega speciali, che possiedono stabilità termica, resistenza alle radiazioni e resistenza meccanica superiore.
  • Design multistrato: Viene adottato un design multistrato per migliorare la densità e l'integrità del segnale del PCB, riducendo anche le interferenze elettromagnetiche (EMI). Ogni strato del circuito richiede una progettazione precisa per garantire la trasmissione del segnale senza distorsioni.
  • Resistenza alle alte temperature: Il processo di fabbricazione richiede spesso l'uso di rivestimenti resistenti alle alte temperature, materiali termoconduttivi, ecc., per garantire che possa ancora funzionare stabilmente in condizioni di temperatura estremamente elevata.
  • Design resistente alle radiazioni: Per i PCB aerospaziali, in particolare negli ambienti spaziali, vengono utilizzati design di schermatura dalle radiazioni e materiali speciali per evitare l'influenza delle radiazioni sul circuito stampato, garantendo la stabilità durante il funzionamento a lungo termine.
  • Lavorazione di precisione: I circuiti stampati di alta precisione sono sottoposti a un rigoroso controllo del processo, utilizzando tecniche avanzate di incisione, foratura e laminazione per garantire che le dimensioni, la posizione e la precisione del circuito stampato soddisfino gli standard.

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