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Scheda PCB Rigid Flex HDI personalizzata con olio bianco, 8 strati
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 15-16 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
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Informazioni dettagliate |
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| Min. Saldatura della maschera: | 0,1 mm | Pcba standard: | IPC-A-610E |
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| Proporzioni: | 20:1 | Pensiero del consiglio: | 1,2 mm |
| Linea minima spazio: | 3 millimetri | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Prodotto: | Circuito della stampa |
| Evidenziare: | PCB Rigid Flex HDI con olio bianco,Scheda a circuito stampato a 8 strati personalizzata,Scheda a circuito stampato Rigid Flex HDI |
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Descrizione di prodotto
Scheda PCB rigido-flessibile HDI a 8 strati con olio bianco
Vantaggi del PCB rigido-flessibile:
- Ottimizzazione dello spazio e delle dimensioni
- Riduzione dell'uso di connettori e cavi
- Adattamento a layout spaziali complessi
- Alta affidabilità
- Resistenza alle alte temperature e agli agenti chimici
- Riduzione delle interferenze elettriche
Caratteristiche del prodotto:
- Combinazione di rigidità e flessibilità
- Risparmio di spazio
- Cablaggio ad alta densità
- Buone prestazioni sismiche e anti-interferenza
- Miglioramento dell'affidabilità del sistema
- Flessibilità di progettazione
Processo di fabbricazione:
- Progettazione e selezione dei materiali: Durante la fase di progettazione, è necessario chiarire quali parti devono essere rigide e quali flessibili. I materiali di base dell'applicazione (come FR4, poliammide) e i processi devono essere selezionati per garantire una buona integrazione delle parti rigide e flessibili.
- Laminazione del PCB: La fabbricazione di PCB rigido-flessibili richiede la laminazione di parti rigide e flessibili, che di solito comporta una pressatura a caldo e un incollaggio precisi per combinare diversi strati di circuito di materiale in un PCB completo.
- Trattamento superficiale: I processi di trattamento superficiale (come placcatura in oro, placcatura in stagno, OSP, ecc.) vengono utilizzati per proteggere la superficie del circuito, garantendo la sua buona saldabilità e capacità antiossidante.
- Assemblaggio e test: Dopo aver completato il circuito stampato, eseguire il posizionamento dei componenti o la saldatura plug-in ed eseguire test elettrici per garantire che le funzioni del circuito funzionino normalmente e i requisiti di progettazione.
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