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White Oil Sinking Gold 4 strato rigido flessibile PCB Board prestazioni stabili personalizzate
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 15-16 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
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Informazioni dettagliate |
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| Colore della maschera di saldatura: | Verde | Colore della maschera di saldatura: | Maschera di soldato nero |
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| Tolleranza di contorno: | ± 0,1 mm | Standard PCB: | IPC-A-610 E |
| Min. Larghezza/spaziatura della linea: | 0,075 mm | Rame finito: | 1 oz |
| Materiale: | FR4, poliimmide | Trattamento: | ENIG/OSP/HASL |
| Pannello: | Personalizzato | Altro servizio: | Assemblaggio PCB |
| Evidenziare: | PCB rigido flessibile,Dischi per PCB rigidi e flessibili 4 strato,6x2cm PCB rigido flessibile |
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Descrizione di prodotto
Placca PCB a 4 strati di combinazione morbida e dura
IlPCB rigido-flessibile a quattro strati per immersione in orocombina le caratteristiche della struttura a più strati, del trattamento di immersione in oro e del design rigido-flessibile, con i seguenti notevoli vantaggi:la disposizione a 4 strati fornisce spazio sufficiente per il cablaggio, consentendo una ragionevole divisione dei livelli di potenza, di terra e di segnale per soddisfare le esigenze di integrazione dei circuiti di complessità media e elevata.La caratteristica rigido-flessibile consente di garantire la stabilità strutturale complessiva attraverso la parte rigida, si adatta allo spazio di montaggio stretto e irregolare grazie alla flessibilità e alla flessibilità della parte flessibile, riducendo l'uso di connettori e semplificando il processo di montaggio.In termini di prestazioni, lo strato d'oro formato dal trattamento superficiale di immersione in oro è uniforme e denso, con eccellente resistenza all'ossidazione e resistenza all'usura, in grado di mantenere una buona solderabilità per lungo tempo,con una lunghezza massima di 20 mm o più, ma non superiore a 30 mmInoltre, lo strato d'oro ha una buona conducibilità, che può migliorare l'efficienza della trasmissione del segnale.che può garantire la coerenza delle prestazioni superficiali della scheda e ridurre il tasso di difetti di produzioneRispetto alle schede multistrato di alto livello, la struttura a 4 strati rende i costi dei materiali e le difficoltà di lavorazione più controllabili sulla base del presupposto di soddisfare i requisiti prestazionali.Combinato con una tecnologia rigida-flex matura, il ciclo di produzione è relativamente controllabile, rendendolo adatto alla produzione di massa..
Caratteristiche del prodotto:
| Categoria di caratteristiche | Specificità | Dettagli |
| Struttura dello strato | Numero di strati | 4 strati (2 flessibili + 2 rigidi) |
| Composizione del materiale | Fr4 (rigido) + PI (flessibile) | |
| Proprietà fisiche | Spessore della scheda | 10,0 mm (rigido) + 0,15 mm (flessibile) |
| Spessore del rame | 35 μm (strato esterno), 35 μm (strato interno) | |
| Finitura superficiale | ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro) | |
| Progettazione di circuiti | Larghezza di linea/spazio | 6/6 mil (min) |
| Maschera di saldatura | Maschera di saldatura verde (zona rigida), coverlayer (zona flessibile) | |
| Funzioni funzionali | Flessibilità | Le aree flessibili consentono la piegatura |
| Rigidità | Le aree rigide forniscono un supporto meccanico | |
| PTH (Plated Through Holes) | Connessione elettrica tra strati |
Applicazione:
- elettronica di consumo:Smartphone (componenti di connessione come fotocamere, torce e sensori di impronte digitali), dispositivi a schermo pieghevole (che consentono lo sviluppo e la piegatura flessibili dello schermo), dispositivi indossabili (ad es.smartwatch e bande di monitoraggio della salute), e auricolari TWS (progettazione compatta con interconnessioni ad alta densità).
- Prodotti medici:Endoscopi (trasmissione e funzionamento di immagini precise), pacemakers (trasmissione affidabile del segnale in spazi compatti) e apparecchiature diagnostiche portatili (di design miniaturizzato e di alta precisione).
- Elettronica per l'automobile:Display, sensori, sistemi di gestione delle batterie (BMS) per i veicoli a nuova energia e ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), che garantiscono un funzionamento stabile in ambienti complessi.
- Automazione industriale:Robot industriali e moduli di controllo dei sensori (integrazione ad alta densità e prestazioni affidabili in condizioni difficili).
- Aerospaziale:attrezzature di comunicazione satellitare e sistemi di controllo del volo (progettazione leggera per la trasmissione di segnali ad alta velocità in ambienti estremi).
- IoT (Internet delle cose):Dispositivi domestici intelligenti e apparecchiature di edge computing (efficiente trasmissione dei dati e elevata integrazione).
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