4 strati Blue Oil PCB rigido flessibile Soft Hard Bonding Board di circuito stampato personalizzato

4 strati di cartoni adesivi a base di olio blu

  Questo PCB rigido a 4 strati flessibile, con una maschera di saldatura blu sorprendente, combina prestazioni eccezionali con una design versatile senza eguali.applicazioni elettroniche di alta affidabilità che richiedono sia durata che flessibilità.Strutturalmente, il PCB presenta un'architettura a 4 strati accuratamente progettata. Le sezioni rigide, costruite con materiale FR-4 di alta qualità, offrono una robusta stabilità meccanica,garantire la durata in varie condizioni di esercizioNel frattempo, i segmenti flessibili sono realizzati con pellicola di poliammide (PI) di alta qualità, offrendo un'eccellente flessibilità e consentendo un'integrazione 3D senza sforzo all'interno di un sistema compatto.ambienti a spazio ristrettoIl rivestimento blu della maschera di saldatura non solo offre un eccellente isolamento e resistenza chimica, ma offre anche una visibilità ad alto contrasto.semplificazione del processo di ispezione durante la produzione e la manutenzione sul campo per un controllo della qualità migliorato.

Caratteristiche fondamentali

• Versatilità strutturale:Integrare sezioni rigide per il montaggio dei componenti e segmenti flessibili per la piegatura, la piegatura o la torsione.
• Connettività affidabile:Eliminare la necessità di connettori o fili tra parti rigide, riducendo gli errori di montaggio e i rischi di guasto.La struttura integrata garantisce una trasmissione del segnale coerente anche in ambienti dinamici.
• Ottimizzazione spazio e peso:Sostituire gli ingombranti assemblaggi di PCB rigidi con disegni semplificati, che consentono di risparmiare fino al 50% di spazio di installazione e riducono il peso complessivo del dispositivo, ideale per prodotti portatili o miniaturizzati.
• Maggiore resistenza:Gli strati flessibili resistono alle vibrazioni, agli urti e alle ripetute piegature, prolungando la durata del prodotto.
• Miglioramento dell'integrità del segnaleMinimizza la perdita di segnale e le interferenze elettromagnetiche (EMI) attraverso interconnessioni accorciate.

Processo di produzione:

• Progettazione e specifiche materiali:La fase di progettazione richiede una chiara delimitazione delle zone rigide e flessibili, abbinata alla selezione dei materiali di substrato appropriati (ad esempio, FR4 per la rigidità, FR4 per la rigidità,L'impiego di un sistema di rivestimento a base di acciaio a base di acciaio a base di acciaio a base di acciaio a base di acciaio a base di acciaio a base di acciaio a base di acciaio a base di acciaio a base di acciaio.
• Laminatura per PCB:La fabbricazione di strutture rigide e flessibili comporta la laminazione di precisione di strati rigidi e flessibili, in genere mediante pressione a caldo controllata e incollaggio adesivo,per consolidare strati di circuiti multi-materiali in una scheda unificata.
• Graffiti e perforazioni:Dopo la laminazione, il substrato subisce un disegno fotolitografico e un'incisione chimica per formare tracce di circuito precise.La perforazione successiva (comprese le microvias) consente il montaggio dei componenti e la connettività elettrica tra i strati.
• Rifinitura superficiale:Sono applicati trattamenti di superficie protettivi – quali la placcatura in oro, l'acciaiatura o conservanti organici di solderabilità (OSP) – per migliorare la solderabilità, prevenire l'ossidazione,e garantire la resilienza ambientale a lungo termine.
• Assemblaggio e convalida:Dopo la fabbricazione, la scheda è sottoposta al posizionamento dei componenti (SMT o perforatura) e alla saldatura,seguito da rigorose prove elettriche per verificare le prestazioni funzionali e la conformità alle specifiche di progettazione.