 |
1.2mm 6 Layer HDI Printed Circuit Boards tebal Tembaga Lapisan PCB Board Ukuran Khusus
Detail produk:
| Tempat asal: | CINA |
| Nama merek: | xingqiang |
| Sertifikasi: | ROHS, CE |
| Nomor model: | Kazd |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 1 |
|---|---|
| Harga: | NA |
| Waktu pengiriman: | 14-15 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | , T/T, Western Union |
| Menyediakan kemampuan: | 3000㎡ |
|
Informasi Detail |
|||
| Min. Izin Topeng Solder: | 0.1mm | Standar PCBA: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Rasio aspek: | 20:1 | Board Thinkness: | 1.2mm |
| Ruang Baris Minimal: | 3mil (0,075mm) | Finishing permukaan: | HASL/OSP/ENIG |
| Materi: | FR4 | Produk: | Papan Sirkuit Cetak |
| Menyoroti: | 1.2mm tebal Tembaga Lapisan PCB Board,6 Lapisan HDI Printed Circuit Board |
||
Deskripsi Produk
PCB papan tembaga tebal HDI 6 lapis
Keunggulan desain Miniaturisasi PCB:
- Desain Miniaturisasi
- Kepadatan sirkuit yang lebih tinggi
- Kinerja listrik yang lebih baik
- Meningkatkan kinerja pembuangan panas
- Keandalan
Fitur produk:
- Interkoneksi kepadatan tinggi
- Mikro via
- Desain lubang buta dan terkubur
- Desain multi-level
- Garis halus dan pitch halus
- Kinerja listrik yang sangat baik
- Sangat terintegrasi
Proses manufaktur:
- Teknologi mikrovia: Salah satu teknologi utama PCB HDI adalah teknologi mikrovia, yang menggunakan laser atau pengeboran mekanis untuk membuat lubang kecil (kurang dari 0,2mm) pada papan sirkuit, dan mikrovia ini digunakan untuk mencapai koneksi antar lapisan.
- Kabel multi-lapis: PCB HDI biasanya menggunakan desain multi-lapis, menghubungkan lapisan sirkuit yang berbeda melalui vias buta dan terkubur. Interkoneksi setiap lapisan dicapai melalui mikrovia, vias buta, atau vias terkubur, yang meningkatkan kepadatan dan integrasi papan sirkuit.
- Desain via buta dan terkubur: Vias buta adalah lubang yang hanya menghubungkan lapisan luar dan dalam, sedangkan vias terkubur adalah lubang yang menghubungkan lapisan dalam. Penggunaan lubang-lubang ini dapat lebih lanjut mengurangi volume papan sirkuit dan meningkatkan kepadatan kabel.
- Perawatan permukaan dan perakitan: Perawatan permukaan PCB HDI membutuhkan presisi dan keandalan yang lebih tinggi. Perawatan permukaan umum termasuk pelapisan emas, perak pl, OSP (Organic Metal Surface Treatment), dll. Selain itu, proses perakitan PCB HDI biasanya membutuhkan teknologi pengelasan halus untuk memastikan hubungan yang erat antara dan papan sirkuit.
- Proses presisi tinggi: Dalam proses manufaktur PCB HDI, teknologi etsa presisi tinggi diperlukan untuk memastikan manufaktur garis halus dan lubang presisi yang benar. Pada saat yang sama, perlu untuk mengontrol secara tepat variabel seperti kepadatan arus, suhu, dan tekanan untuk memastikan konsistensi dan kinerja tinggi.
Ingin Tahu lebih detail tentang produk ini
