4 Lapisan HDI Rigid Flex PCB Kombinasi Lembut Dan Hard PCB Board Multi Level Design

Papan kombinasi lunak dan keras HDI 4 lapis PCB

Keunggulan PCB desain Miniaturisasi:

• Kepadatan sirkuit yang lebih tinggi
• Kinerja listrik yang lebih baik
• Meningkatkan kinerja pembuangan panas
• Keandalan

produk Deskripsi:

   PCB papan kombinasi lunak dan keras HDI 4 lapis adalah PCB yang mencapai kepadatan sirkuit yang lebih tinggi dengan menggunakan garis yang lebih tipis, lubang yang lebih kecil, dan desain kabel yang lebih padat. Teknologi PCB ini dapat mencapai lebih banyak koneksi sirkuit dalam ruang terbatas dengan mengadopsi proses manufaktur dan teknologi desain yang lebih canggih, dan banyak digunakan di ponsel, tablet, komputer, peralatan, mobil, elektronik, dan bidang medis lainnya.

PCB HDI (Interkoneksi Kepadatan Tinggi Tercetak Sirkuit Papan)

Fitur produk:

• Interkoneksi kepadatan tinggi
• Mikro via
• Desain lubang buta dan terkubur
• Desain multi-level
• Kinerja listrik yang sangat baik
•  Sangat terintegrasi

Proses manufaktur:

• Teknologi mikrovia: Salah satu teknologi kunci dari PCB HDI adalah teknologi mikrovia, yang menggunakan laser atau pengeboran mekanis untuk membuat lubang kecil (biasanya kurang dari 0,2mm) pada papan sirkuit, dan mikrovia ini digunakan untuk mencapai koneksi antar lapisan.
• Kabel multi-lapis: PCB HDI biasanya menggunakan desain multi-lapis, menghubungkan lapisan sirkuit yang berbeda melalui vias buta dan terkubur. Interkoneksi setiap lapisan dicapai melalui mikrovia, vias buta, atau vias terkubur, yang meningkatkan kepadatan dan integrasi papan sirkuit.
• Desain via buta dan terkubur: Vias buta adalah lubang yang hanya menghubungkan lapisan luar dan dalam, sedangkan vias terkubur adalah lubang yang menghubungkan lapisan dalam. Penggunaan lubang-lubang ini dapat lebih mengurangi volume papan sirkuit dan meningkatkan kepadatan kabel.
• Perawatan permukaan dan perakitan: Perawatan permukaan PCB HDI membutuhkan presisi dan keandalan yang lebih tinggi. Perawatan permukaan yang umum termasuk pelapisan emas, pelapisan perak, OSP (Perawatan Permukaan Logam Organik), dll. Selain itu, proses perakitan PCB HDI biasanya memerlukan teknologi pengelasan halus untuk memastikan hubungan yang erat antara dan papan sirkuit.
• Proses presisi tinggi: Dalam proses manufaktur PCB HDI, teknologi etsa presisi tinggi diperlukan untuk memastikan pembuatan garis halus dan lubang presisi yang benar. Pada saat yang sama, perlu untuk mengontrol secara tepat variabel seperti kepadatan arus, suhu, dan tekanan untuk memastikan konsistensi dan kinerja tinggi.