4 परत नीला तेल कठोर फ्लेक्स पीसीबी नरम हार्ड बॉन्डिंग अनुकूलित मुद्रित सर्किट बोर्ड
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
| ब्रांड नाम: | xingqiang |
| प्रमाणन: | ROHS, CE |
| मॉडल संख्या: | माल की स्थिति से भिन्न होता है |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | नमूना, 1 पीसी (5 वर्ग मीटर) |
|---|---|
| मूल्य: | NA |
| प्रसव के समय: | 15-16 काम के दिन |
| भुगतान शर्तें: | , टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति की क्षमता: | 100000/महीने |
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विस्तार जानकारी |
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| प्रोफाइलिंग पंचिंग: | रूटिंग, वी-कट, बेवेलिंग | प्रयोग: | इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पाद |
|---|---|---|---|
| न्यूनतम छेद आकार: | 0.1 मिमी | किंवदंती रंग: | सफ़ेद |
| शीट की मोटाई: | 0.2-1.6 मिमी | सोल्डर मास्क कोलो: | हरा, काला, सफेद, नीला, पीला, लाल |
| जल्दी पलटना: | हाँ | कठोर परतें: | 1-30 |
| ओम सेवा: | हाँ | कोटेशन अनुरोध: | गेरबर फ़ाइल और बॉम सूची |
| प्रमुखता देना: | ब्लू ऑयल रिजिड फ्लेक्स पीसीबी बोर्ड,सॉफ्ट हार्ड बॉन्डिंग पीसीबी बोर्ड |
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उत्पाद विवरण
4-लेयर ब्लू ऑयल सॉफ्ट हार्ड बॉन्डिंग बोर्ड पीसीबी
यह 4-परत फ्लेक्स-कठोर पीसीबी, एक आकर्षक नीले सोल्डर मास्क की विशेषता, अद्वितीय डिजाइन बहुमुखी प्रतिभा के साथ असाधारण प्रदर्शन को जोड़ती है। यह स्थान-बाधित, उच्च-विश्वसनीयता वाले इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए एकदम सही समाधान है जो स्थायित्व और लचीलेपन दोनों की मांग करते हैं। संरचनात्मक रूप से, पीसीबी एक सावधानीपूर्वक इंजीनियर 4-लेयर आर्किटेक्चर का प्रदर्शन करता है। उच्च गुणवत्ता वाली FR-4 सामग्री से निर्मित कठोर खंड, विभिन्न परिचालन स्थितियों के तहत स्थायित्व सुनिश्चित करते हुए, मजबूत यांत्रिक स्थिरता प्रदान करते हैं। इस बीच, लचीले खंडों को प्रीमियम पॉलीमाइड (पीआई) फिल्म से तैयार किया गया है, जो उत्कृष्ट मोड़ क्षमता प्रदान करता है और कॉम्पैक्ट, अंतरिक्ष-बाधित वातावरण में सहज 3डी एकीकरण को सक्षम बनाता है। ब्लू सोल्डर मास्क कोटिंग न केवल उत्कृष्ट इन्सुलेशन और रासायनिक प्रतिरोध प्रदान करती है, बल्कि उच्च-विपरीत दृश्यता भी प्रदान करती है, जो बेहतर गुणवत्ता नियंत्रण के लिए विनिर्माण और क्षेत्र रखरखाव दोनों के दौरान निरीक्षण प्रक्रिया को सुव्यवस्थित करती है।
मुख्य विशेषताएँ
- संरचनात्मक बहुमुखी प्रतिभा:घटकों को माउंट करने के लिए कठोर खंडों को और मोड़ने, मोड़ने या मोड़ने के लिए लचीले खंडों को एकीकृत करें। वे कनेक्शन स्थिरता से समझौता किए बिना कॉम्पैक्ट या अनियमित डिवाइस स्थानों के लिए अनुकूल होते हैं।
- विश्वसनीय कनेक्टिविटी:कठोर भागों के बीच कनेक्टर्स या तारों की आवश्यकता को समाप्त करें, जिससे असेंबली त्रुटियों और विफलता के जोखिमों को कम किया जा सके। एकीकृत संरचना गतिशील वातावरण में भी लगातार सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करती है।
- स्थान एवं वजन अनुकूलन:भारी कठोर पीसीबी असेंबलियों को सुव्यवस्थित डिज़ाइन से बदलें। वे इंस्टॉलेशन स्थान का 50% तक बचाते हैं और डिवाइस के समग्र वजन को कम करते हैं, जो पोर्टेबल या छोटे उत्पादों के लिए आदर्श है।
- उन्नत स्थायित्व:लचीली परतें कंपन, झटके और बार-बार झुकने का विरोध करती हैं, जिससे उत्पाद का जीवनकाल बढ़ जाता है। कठोर क्षेत्र चिप्स या कैपेसिटर जैसे भारी घटकों के लिए मजबूत समर्थन प्रदान करते हैं।
- बेहतर सिग्नल अखंडता:छोटे इंटरकनेक्शन के माध्यम से सिग्नल हानि और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (ईएमआई) को कम करें। डिज़ाइन उच्च-आवृत्ति या उच्च-गति अनुप्रयोगों में सिग्नल स्थिरता बनाए रखता है।
विनिर्माण प्रक्रिया:
- डिज़ाइन एवं सामग्री विशिष्टता:डिज़ाइन चरण में कठोर और लचीले क्षेत्रों के स्पष्ट चित्रण की आवश्यकता होती है, जो दोनों खंडों के निर्बाध एकीकरण को सुनिश्चित करने के लिए उपयुक्त सब्सट्रेट सामग्री (उदाहरण के लिए, कठोरता के लिए एफआर 4, लचीलेपन के लिए पॉलीमाइड) और संगत प्रक्रियाओं के चयन के साथ जोड़ा जाता है।
- पीसीबी लेमिनेशन:फ्लेक्स-कठोर संरचनाओं के निर्माण में बहु-सामग्री सर्किट परतों को एक एकीकृत बोर्ड में समेकित करने के लिए, आमतौर पर नियंत्रित गर्म दबाव और चिपकने वाले बंधन के माध्यम से कठोर और लचीली परतों का सटीक लेमिनेशन शामिल होता है।
- नक़्क़ाशी और ड्रिलिंग:लेमिनेशन के बाद, सब्सट्रेट सटीक सर्किट निशान बनाने के लिए फोटोलिथोग्राफ़िक पैटर्निंग और रासायनिक नक़्क़ाशी से गुजरता है। इसके बाद की ड्रिलिंग (माइक्रोवियास सहित) घटक माउंटिंग और इंटरलेयर विद्युत कनेक्टिविटी को सक्षम बनाती है।
- सतही परिष्करण:सुरक्षात्मक सतह उपचार - जैसे सोना चढ़ाना, टिनिंग, या कार्बनिक सोल्डरेबिलिटी परिरक्षक (ओएसपी) - सोल्डरेबिलिटी को बढ़ाने, ऑक्सीकरण को रोकने और दीर्घकालिक पर्यावरणीय लचीलापन सुनिश्चित करने के लिए लागू किए जाते हैं।
- संयोजन एवं सत्यापन:निर्माण के बाद, बोर्ड घटक प्लेसमेंट (एसएमटी या थ्रू-होल) और सोल्डरिंग से गुजरता है, इसके बाद कार्यात्मक प्रदर्शन और डिजाइन विनिर्देशों के अनुपालन को सत्यापित करने के लिए कठोर विद्युत परीक्षण किया जाता है।



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