4 στρώματα μπλε λάδι άκαμπτο εύκαμπτο PCB μαλακό σκληρό σύνδεση εξατομικευμένο κυκλικό πλάνο

4 στρώσεις μπλε πετρελαϊκών πλακών με μαλακό σκληρό σύνδεσμο PCB

  Αυτό το 4 στρώματα εύκαμπτο-κακός PCBΗ ταινία, με την εντυπωσιακή μπλε μάσκα συγκόλλησης, συνδυάζει εξαιρετικές επιδόσεις με απαράμιλλη ευελιξία σχεδιασμού.υψηλής αξιοπιστίας ηλεκτρονικές εφαρμογές που απαιτούν τόσο αντοχή όσο και ευελιξίαΑπό δομική άποψη, το PCB παρουσιάζει μια σχολαστικά σχεδιασμένη αρχιτεκτονική τεσσάρων στρωμάτων.διασφάλιση αντοχής σε διάφορες συνθήκες λειτουργίαςΕν τω μεταξύ, τα ευέλικτα τμήματα κατασκευάζονται από ταινία πολυμερούς (PI) υψηλής ποιότητας, παρέχοντας εξαιρετική ευελιξία και επιτρέποντας την απρόσκοπτη ενσωμάτωση 3D μέσα σε συμπαγές,περιβάλλοντα περιορισμένου χώρουΗ γαλάζια επικάλυψη μάσκας συγκόλλησης όχι μόνο παρέχει εξαιρετική μόνωση και χημική αντοχή, αλλά προσφέρει επίσης υψηλή ορατότητα αντίθεσης.εξορθολογισμός της διαδικασίας επιθεώρησης τόσο κατά την παραγωγή όσο και κατά τη συντήρηση στο πεδίο για ενισχυμένο έλεγχο ποιότητας.

Βασικά χαρακτηριστικά

• Διαρθρωτική ευελιξία:Ενσωματώνουν άκαμπτα τμήματα για την τοποθέτηση των εξαρτημάτων και ευέλικτα τμήματα για κάμψη, διπλή ή στροφή.
• Αξιόπιστη σύνδεση:Εξάλειψη της ανάγκης για συνδέσμους ή καλώδια μεταξύ άκαμπτων μερών, μειώνοντας τα λάθη συναρμολόγησης και τους κινδύνους αποτυχίας.Η ολοκληρωμένη δομή εξασφαλίζει συνεπή μετάδοση σήματος ακόμη και σε δυναμικά περιβάλλοντα.
• Βελτιστοποίηση χώρου και βάρους:Αντικαταστήστε τα ογκώδη άκαμπτα PCB συγκροτήματα με εξορθολογισμένα σχέδια.
• Βελτιωμένη αντοχή:Τα εύκαμπτα στρώματα αντιστέκονται σε δονήσεις, σοκ και επαναλαμβανόμενη κάμψη, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής του προϊόντος.
• Βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος:Ελαχιστοποιεί την απώλεια σήματος και τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές (EMI) μέσω συντομευμένων διασυνδέσεων.

Επεξεργασία:

• Σχεδιασμός και προδιαγραφή υλικού:Η φάση σχεδιασμού απαιτεί σαφή οριοθέτηση των άκαμπτων και ευέλικτων ζωνών, σε συνδυασμό με την επιλογή κατάλληλων υλικών υποστρώματος (π.χ. FR4 για την άκαμπτη,Πολυμίδη για ευελιξία) και συμβατές διαδικασίες για να εξασφαλιστεί η απρόσκοπτη ενσωμάτωση και των δύο τμημάτων.
• Επεξεργασία με PCB:Η κατασκευή των εύκαμπτων άκαμπτων δομών περιλαμβάνει την ακριβή στρώση άκαμπτων και ευέλικτων στρωμάτων, συνήθως με ελεγχόμενη θερμή πίεση και πρόσδεση με κόλλα,για την ενοποίηση των στρωμάτων κυκλωμάτων πολλαπλών υλικών σε ενιαία πλακέτα.
• Έξοδος και τρυπήματα:Μετά την επικάλυψη, το υπόστρωμα υποβάλλεται σε φωτολιθογραφικό μοτίβο και χημική χαρακτική για να σχηματίσουν ακριβή ίχνη κυκλωμάτων.Η επακόλουθη γεώτρηση (συμπεριλαμβανομένων των μικροβίων) επιτρέπει την τοποθέτηση των εξαρτημάτων και την ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ των στρωμάτων.
• Τελική επιφάνεια:Προστατευτικές επεξεργασίες της επιφάνειας, όπως η χρυσόχρυσα, το τενάρισμα ή τα οργανικά συντηρητικά συγκολλητικότητας (OSP), εφαρμόζονται για την ενίσχυση της συγκολλητικότητας, την πρόληψη της οξείδωσης,και να εξασφαλίσει μακροπρόθεσμη περιβαλλοντική ανθεκτικότητα.
• Συγκρότηση και επικύρωση:Μετά την παρασκευή, η πλάκα υποβάλλεται σε τοποθέτηση των εξαρτημάτων (SMT ή διάτρηση) και συγκόλληση,ακολουθείται από αυστηρές ηλεκτρικές δοκιμές για την επαλήθευση της λειτουργικής απόδοσης και της συμμόρφωσης με τις προδιαγραφές σχεδιασμού.