multilayer pcb
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Professionelle ENIG PCB Custom Panelization Black Solder Mask für High-End-Elektronik
10-lagiges kundenspezifisches HDI-PCB-ENIG-Immersion-Gold-Verfahren mit hoher Dichte und vergrabenen Blindlöchern
Kundenspezifische grüne Lötmaske für elektronische Leiterplatten im Siebdruckverfahren für elektronische Systeme
FR4 Green Oil Solder Masked PCB Board Through Hole Design OEM-Service
Kundenspezifische mehrschichtige Militärplatine mit High-TG FR-4, Impedanzkontrolle ±10 % und 3 mil Linienbreite/-abstand
Kundenspezifische mehrschichtige Leiterplatten-HASL/ENIG/OSP-Oberflächenveredelung, UL-zertifizierte DFM-Analyse
Elektronische Leiterplatte mit einem Kupfergewicht von 1 Unze, hergestellt nach branchenspezifischen Standards
Kundenspezifische 4-lagige elektronische Leiterplatte mit OSP-Oberflächenveredelung, unterstützt durch OEM-Service