IPC Klasse 2 Controle BT PCB Printed Circuit Board met zwarte zijdeplaat

Productbeschrijving

BT Substraatis een hoogwaardig printplaatmateriaal, samengesteld uit harsen van Bismaleimide (BMI) en Triazine (TZ), versterkt met glasvezel of organische vulstoffen.het uitblinkt in toepassingen met hoge frequentie en hoge betrouwbaarheidBelangrijkste kenmerken zijn: ultra-lage dielectriciteitsverlies, uitzonderlijke thermische stabiliteit en minimaleCTE(Coëfficiënt van thermische uitbreiding), waardoor het ideaal is voor IC-substraten, RF-modules en geavanceerde halfgeleiderverpakkingen (bijv. FC-BGA, CSP).

Belangrijkste voordelen

Typische toepassingen van BT-substraten

1. Verpakking van halfgeleiders

   • FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) substraten voor CPU's/GPU's
   • CSP(Chip Scale Package) voor miniaturiseerde IoT-sensoren
   • SiP(System-in-Package) modules die RF + logische dies integreren

2. Hoogfrequente elektronica

   • mmWave Radar PCB's: 77/79GHz auto radar, 5G/6G fase-array antennes
   • Satellietcommunicatie: LEO-satelliettransceiversubstraten (Ka/V-band)
   • RF Front-End-modules: PA/LNA-circuits met 1kW versnellingskaarten
   • AR/VR-microdisplays: Flex-BT met laag verlies voor micro-OLED-drivers

Opkomende toepassingen (industrie-trends in 2025)

1. Miniaturisatie en High-Density Interconnects (HDI)
Met de voortdurende miniaturisatie van elektronische apparaten zoals smartphones en wearables, is er een groeiende behoefte aan kleinere en dunnere PCB's.De uitstekende thermische en mechanische eigenschappen van BT-hars maken het mogelijk uiterst dunne en meerlagige platen te makenDeze trend zal leiden tot een brede toepassing van HDI-technologie, met inbegrip van via-in-pad en microvias, om de dichtheid van componenten te verhogen en de grootte van het bord te verminderen.
2Verbeterde hoogfrequente prestaties
De uitrol van 5G en de ontwikkeling van 6G, samen met vooruitgang in AI en hoge snelheidsgegevensoverdracht, drijven de vraag naar materialen met een superieure hoge frequentieprestatie.BT-hars heeft een lage dielectriciteitsconstante (Dk) en dissipatiefactor (Df), waardoor het een ideaal materiaal is voor deze toepassingen.we zullen een grotere focus zien op het ontwikkelen van nog lagere verlies BT-materialen en het optimaliseren van PCB-ontwerp om snellere signaalsnelheden te ondersteunen en problemen met de signaalintegratie te verminderen.
3Verbeterd thermisch beheer
Aangezien elektronische apparaten steeds krachtiger en compacter worden, is het beheersen van warmte een kritieke uitdaging.Maar de trend is om geavanceerdere thermische managementoplossingen rechtstreeks in het bord te integreren.Dit omvat het gebruik van thermische via's, metalen kernen en het integreren van materialen met een hogere thermische geleidbaarheid om warmte efficiënt te verdrijven en de betrouwbaarheid en levensduur van de componenten te waarborgen.
4Geavanceerde productieprocessen
De drang naar hogere prestaties en dichtheid vereist geavanceerdere en nauwkeuriger productietechnieken.,gespecialiseerde etseringstechnieken voor fijne lijnen en ruimtes, en geavanceerde laminatieprocessen voor het verwerken van complexe meerlagige structuren.Deze verbeteringen zullen nodig zijn om te voldoen aan de strenge eisen van de volgende generatie apparaten.
5Duurzaamheid en milieuvriendelijke materialen
Hoewel BT-hars een hoogwaardig materiaal is, onderzoekt de industrie ook manieren om de productie milieuvriendelijker te maken.Dit omvat onderzoek naar halogeenvrije BT-harsen en meer efficiënte, minder verspillende productieprocessen om de ecologische voetafdruk van de PCB-productie te verminderen.