 |
1-3oz koper dubbelzijdig PCB printplaat met zwart olie zinken goud proces
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | CHINA |
| Merknaam: | xingqiang |
| Certificering: | ROHS, CE |
| Modelnummer: | KAZD |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 1 |
|---|---|
| Prijs: | NA |
| Levertijd: | 7-10 werkdagen |
| Betalingscondities: | , T/T, Western Union |
| Levering vermogen: | 3000 |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Min. Solder Mask Bridge: | 0,08 mm | Max. Paneelgrootte: | 600x600 mm |
|---|---|---|---|
| Oppervlakte -afwerking: | Hasl, Enig, OSP, onderdompeling zilver | Lagen tellen: | 2-8 lagen |
| Min. Trace/Spacing: | 4/4mil | Koperen dikte: | 1-3oz |
| Soldermaskerkleur: | Groen | Min. Silkscreen teksthoogte: | 0,8 mm |
| Min. Gatgrootte: | 0,2 mm | Min. Zijdeschermlijnbreedte: | 0,15 mm |
| Borddikte: | 0,2-3,2 mm | Min. Soldermaskeropruiming: | 0,1 mm |
| Zeekleur: | Wit, zwart, geel | Materiaal: | FR-4 |
| Markeren: | 3 oz koper dubbelzijdig PCB,Zwarte olie dubbelzijdig circuitbord |
||
Productomschrijving
Productbeschrijving, voordelen en kenmerken van dubbelzijdig goud onderdompelingscircuitbord- Ik weet het niet.
Productbeschrijving- Ik weet het niet.
Een dubbelzijdig gouden onderdompelingsplatform is een soort printplaat waarbij een gelijkmatige goudlaag aan beide zijden van het substraat wordt gevormd door middel van een chemisch afzettingsproces.De oppervlaktebehandeling verloopt als volgt:De dikte van de goudlaag is controleerbaar (meestal 0,05-0,1 μm).het totale oppervlak is vlak en gladHet circuitbord heeft een dubbelzijdig bedradingsontwerp.die kan voldoen aan de signaaltransmissiebehoeften van circuits van kleine en middelgrote complexiteit en geschikt is voor het lassen en monteren van verschillende precisiecomponenten.- Ik weet het niet.
Hoofdkenmerken- Ik weet het niet.
- Doppelzijdige onderdompeling met goud: beide zijden van het substraat zijn bedekt met een nikkel-goud composietcoating.met een gewicht van niet meer dan 50 kg.- Ik weet het niet.
- Tweezijdige bedradingsstructuur: Het biedt een basisruimte voor een dubbelzijdige schakeling, ondersteunt tweerichtingssignaaloverdracht en past zich aan de behoeften van het circuitontwerp van standaardelektronica aan.- Ik weet het niet.
- Chemisch afzettingsproces: De coating wordt gevormd door een elektroless methode zonder externe voedingsbron.met een vermogen van meer dan 10 W,.- Ik weet het niet.
Belangrijkste voordelen- Ik weet het niet.
- Uitstekende lasbaarheid en stabiliteit: De goudlaag heeft een goede geleidbaarheid en een sterke oxidatiebestendigheid, waardoor een lange tijd een goede lasprestatie kan worden gehandhaafd.Het is vooral geschikt voor hoogfrequente las of het lassen van precisiecomponenten (zoals BGA), QFP), waardoor het risico op koude soldeersluitingen en vals solderen wordt verminderd.- Ik weet het niet.
- Uitstekende corrosiebestendigheid en slijtvastheid: De nikkellaag en de goudlaag vormen een dubbele bescherming, die bestand is tegen de invloed van complexe omgevingen zoals vochtigheid, hoge temperatuur en chemische corrosie,en verleng de levensduur en opslagperiode van de printplaat (opslag bij kamertemperatuur kan meer dan 12 maanden duren).- Ik weet het niet.
- Geschikt voor scenario's met hoge frequentie en precisieDe platte oppervlakte van de gouden laag kan het signaalverlies verminderen, de stabiliteit van hoogfrequente signalen verbeteren,en is geschikt voor velden met hoge eisen aan signaalkwaliteit, zoals communicatieapparatuur en medische instrumenten.- Ik weet het niet.
- Sterke procescompatibiliteit: Het proces van het onderdompelen van goud is goed aanpasbaar aan de grootte en lijndichtheid van de printplaat, kan overeenkomen met een verscheidenheid aan substraten (zoals FR-4),en het productieproces milieuvriendelijker is dan sommige loodhoudende processen, voldoet aan de milieubeschermingsvereisten van de moderne elektronische productie.- Ik weet het niet.
Wilt u meer details over dit product weten
