উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি এবং চমৎকার বর্তমান বহন ক্ষমতা সহ 100 x 20 মিমি 6 স্তর FR4 মাল্টিলেয়ার পিসিবি বোর্ড
| প্যারামিটার | স্পেসিফিকেশন |
|---|---|
| পৃষ্ঠতল সমাপ্তি | HASL, ENIG, OSP, ডুবানো সিলভার |
| উৎপাদন | গারবার ফাইল বা ডিজাইন ডেটা প্রয়োজন |
| গ্লাস ইপোক্সি | RO4003C |
| আকার | 120 মিমি × 90 মিমি |
| বোর্ডের বেধ | 0.4 মিমি থেকে 3.2 মিমি |
| সোল্ডারমাস্ক | সবুজ |
| RoHS মেনে চলুন | হ্যাঁ। |
| স্তর | ৪ লিটার |
| বোর্ডের আকার | 100 মিমি × 20 মিমি |
| নমুনা | উপলব্ধ |
- টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম
- অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স
- চিকিৎসা সরঞ্জাম
- এয়ারস্পেস সিস্টেম
- শিল্প নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা
- ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স
-
MRugged boards. We tested them in high-vibration environments, and the multi-layer integrity held up perfectly. Built to last.
-
ABlack boards typically absorb heat, but this multilayer board's heat resistance exceeded expectations. During localized high-temperature soldering with a hot air gun, the surrounding black solder paste did not change color or bubble, and the boundary between the solder pads and the black solder paste remained neat with no solder paste creeping.
-
GManufactured strictly in accordance with Gerber files. High precision in slots and hole diameters, consistent electrical performance, and excellent batch-to-batch uniformity.