خدمات مخصصة للوحة PCB مزدوجة الجوانب OSP ناعمة وصلبة مجمعة

بطاقات PCB مزدوجة الجانبين OSP ناعمة وصلبة

المزايا الهيكلية والتصميمية

• التكيف المرن مع قيود المساحة: ميزة الصلبة المرنة تسمح له بالانحناء والطيها في المساحات الضيقة وغير المنتظمةمما يجعلها مناسبة للسيناريوهات التي تتطلب تجميعًا ثلاثي الأبعاد (مثل الأسلاك الداخلية للأجهزة القابلة للارتداء والأجهزة الطبية)بالمقارنة مع الألواح الصلبة النقية، فإنه يتكيف بشكل أفضل مع التصاميم الهيكلية المعقدة.
• عملية تجميع مبسطة: يقلل من استخدام الاتصالات بين الألواح الصلبة والمرنة التقليدية ، ويقلل من خطر الفشل الناجم عن اتصال غير جيد للاتصالات ،وتقصر في نفس الوقت وقت التجميع وحجم المنتج الكلي.
• بساطة البنية ذات الطبقتين: بالنسبة للسيناريوهات ذات التعقيد المنخفض للدوائر ، فإن التصميم ذو الطبقتين كاف لتلبية المتطلبات ،تجنب الازدحام في التصميم للألواح متعددة الطبقات وتقليل صعوبة التصميم واحتمال حدوث أخطاء.

II. مزايا الأداء والموثوقية

• أداء اللحام الممتاز: الفيلم العضوي الذي يتم تشكيله من خلال معالجة سطح OSP هو موحد ورقيق ، والذي يمكن أن يحمي سطح النحاس بشكل فعال من الأكسدة ،ضمان رطوبة جيدة بين اللحام و سطح النحاس أثناء اللحام، تقليل المشاكل مثل مفاصل اللحام البارد واللحام الخاطئ ، وتحسين موثوقية اللحام.
• إرسال إشارة ثابت: الأسلاك في الهيكل ذو الطبقتين بسيطة نسبيا مع مسارات إشارة واضحة، مما يقلل من مشاكل تداخل الإشارة المحتملة التي قد تحدث في لوحات متعددة الطبقات.استمرارية الموصلات في الجزء الصلب المرن جيدة، مما يؤدي إلى خسارة ضئيلة في نقل الإشارة.
• القدرة القوية على التكيف مع البيئة: يوفر معالجة OSP حماية مستقرة في بيئات الحرارة العادية والرطوبة.المواد الأساسية للجزء الصلب المرن (مثل البوليميد في القسم المرن) لديها مقاومة درجة حرارة معينة ومقاومة للصدمات، التكيف مع مختلف بيئات العمل.

III. تكاليف ومزايا الإنتاج

• انخفاض تكاليف الإنتاج: اللوحة ذات الطبقتين تستخدم مواد أقل وتشمل إجراءات معالجة أقل (مثل التصفيف والحفر) مقارنة باللوحات متعددة الطبقات.تعقيد العملية من الجزء الصلبة المرنة هي أيضا أقل من تلك من لوحات الصلبة المرنة عالية متعددة الطبقات، مما يؤدي إلى انخفاض تكاليف التصنيع بشكل عام.
• دورة إنتاج أقصر: الإجراءات المبسطة تقلل من وقت الانتظار في عملية الإنتاج ، ومعالجة سطح OSP تستغرق وقتًا أقل من المعالجات مثل التصفيف بالنيكل الذهبي الكهربائي ،مما يساعد على تقصير دورة تسليم المنتج.
• الاستخدام العالي للمواد: تصميم الهيكل المكون من طبقتين أكثر اختصارًا ، مما يؤدي إلى انخفاض نفايات المواد أثناء قطع اللوحات والأسلاك ، وهو مناسب بشكل خاص للمنتجات الاقتصادية المنتجة في دفعات.