OSP Bảng PCB kết hợp mềm và cứng 2 mặt Bảng mạch in 7x6cm

Bảng PCB kết hợp mềm và cứng hai mặt OSP

I. Ưu điểm về cấu trúc và thiết kế

• Chuyển đổi linh hoạt cho các hạn chế không gian: Tính năng dẻo cứng cho phép nó uốn cong và gấp trong không gian hẹp, bất thường,làm cho nó phù hợp với các kịch bản đòi hỏi lắp ráp ba chiều (như dây điện nội bộ của các thiết bị đeo và các thiết bị y tế)So với các tấm cứng thuần túy, nó thích nghi tốt hơn với các thiết kế cấu trúc phức tạp.
• Quá trình lắp ráp đơn giản: Nó làm giảm việc sử dụng các kết nối giữa các tấm cứng và linh hoạt truyền thống, giảm nguy cơ hỏng do tiếp xúc kết nối kém,và đồng thời rút ngắn thời gian lắp ráp và khối lượng sản phẩm tổng thể.
• Sự đơn giản của cấu trúc 2 lớp: Đối với các kịch bản có độ phức tạp mạch thấp, thiết kế hai lớp là đủ để đáp ứng các yêu cầu,tránh sự dư thừa thiết kế của các tấm nhiều lớp và giảm khó khăn thiết kế và xác suất lỗi.

II. Ưu điểm hiệu suất và độ tin cậy

• Hiệu suất hàn tuyệt vời: Màn hình hữu cơ được hình thành bởi xử lý bề mặt OSP đồng đều và mỏng, có thể bảo vệ bề mặt đồng hiệu quả khỏi oxy hóa,đảm bảo ướt tốt giữa hàn và bề mặt đồng trong quá trình hàn, giảm các vấn đề như khớp hàn lạnh và hàn sai, và cải thiện độ tin cậy hàn.
• Giao thông tín hiệu ổn định: Các dây dẫn của cấu trúc 2 lớp tương đối đơn giản với đường dẫn tín hiệu rõ ràng, làm giảm các vấn đề nhiễu tín hiệu tiềm ẩn có thể xảy ra trong bảng đa lớp.sự liên tục của dây dẫn trong phần cứng-bình là tốt, dẫn đến tổn thất truyền tín hiệu thấp.
• Khả năng thích nghi môi trường mạnh: Điều trị OSP cung cấp bảo vệ ổn định trong môi trường nhiệt độ và độ ẩm bình thường.Các vật liệu cơ sở của bộ phận cứng-chuyển (chẳng hạn như polyimide trong phần linh hoạt) có khả năng chống nhiệt độ và chống va chạm nhất định, thích nghi với các môi trường làm việc khác nhau.

III. Chi phí và lợi thế sản xuất

• Chi phí sản xuất thấp hơn: Bảng 2 lớp sử dụng ít vật liệu hơn và liên quan đến ít quy trình chế biến hơn (chẳng hạn như mạ và khoan) so với bảng đa lớp.Sự phức tạp của quá trình của phần cứng-flex cũng thấp hơn so với các tấm cứng-flex nhiều lớp cao, dẫn đến chi phí sản xuất thấp hơn.
• Chu kỳ sản xuất ngắn hơn: Các quy trình đơn giản hóa giảm thời gian chờ trong quá trình sản xuất, và xử lý bề mặt OSP mất ít thời gian hơn so với các phương pháp xử lý như mạ vàng niken điện phân,giúp rút ngắn chu kỳ giao hàng sản phẩm.
• Sử dụng vật liệu cao: Thiết kế cấu trúc 2 lớp ngắn gọn hơn, dẫn đến ít chất thải vật liệu trong việc cắt và dây điện, đặc biệt phù hợp với các sản phẩm kinh tế được sản xuất theo lô.