Khả năng chống ăn mòn của bảng mạch in PCB nhôm cho tín hiệu tần số cao
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: | Trung Quốc |
Hàng hiệu: | xingqiang |
Chứng nhận: | ROHS, CE |
Số mô hình: | Kazd |
Thanh toán:
Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1 |
---|---|
Giá bán: | NA |
Thời gian giao hàng: | 14-15 ngày làm việc |
Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
Khả năng cung cấp: | 3000㎡ |
Thông tin chi tiết |
|||
Tối thiểu. Hàn điện mặt nạ: | 0,1mm | Tiêu chuẩn pcba: | IPC-A-610E |
---|---|---|---|
Tỷ lệ khung hình: | 20:1 | Hội đồng suy nghĩ: | 1.2mm |
Không gian dòng tối thiểu: | 3 triệu (0,075mm) | Bề mặt hoàn thiện: | HASL/OSP/ENIG |
Materila: | FR4 | Sản phẩm: | bảng mạch in |
Làm nổi bật: | Khả năng chống ăn mòn của bảng mạch in,PCB nhôm tín hiệu tần số cao |
Mô tả sản phẩm
PCB nhôm
Ưu điểm của PCB nhôm:
- Hiệu suất tản nhiệt tuyệt vời
- Cải thiện độ tin cậy của thiết bị
- Điện trở và sụt áp thấp
- Khả năng chịu nhiệt cao và độ ổn định cao
- Khả năng chống ăn mòn
- Thích hợp cho tín hiệu tần số cao
Sản phẩm Mô tả:
PCB gốc đồng là một bảng mạch in (PCB) sử dụng đồng làm vật liệu nền. Không giống như các đế nhôm hoặc bảng FR4 truyền thống, đế đồng có thể quản lý nhiệt hiệu quả trong các thiết bị điện tử thông qua độ dẫn nhiệt tuyệt vời. Đế đồng được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử hiệu suất cao, đòi hỏi khả năng tản nhiệt hiệu quả và khả năng chịu tải điện cao. Nó đặc biệt thích hợp cho việc truyền tín hiệu tần số cao, điện tử công suất, thiết bị truyền thông và các hệ thống tải nhiệt cao, công suất lớn khác.
Tính năng sản phẩm:
- Cấu trúc đa lớp
- Độ dẫn nhiệt
- Độ ổn định nhiệt độ cao·
- Hiệu suất điện
Quy trình sản xuất:
- Kết tủa lớp đồng: Việc sản xuất đế đồng thường bắt đầu bằng cách kết tủa đồng trên bề mặt của đế. Một lớp đồng được mạ trên một đế kim loại (chẳng hạn như thép, nhôm hoặc vật liệu composite) thông qua quá trình mạ điện.
- Quang khắc và ăn mòn: Sử dụng công nghệ quang khắc để chuyển các mẫu mạch lên lớp đồng và loại bỏ đồng không mong muốn bằng cách ăn mòn hóa học để tạo thành các đường mạch của bảng mạch.
- Khoan và mạ điện: Các lỗ được khoan trên đế đồng để lắp đặt các linh kiện điện tử. Các thành lỗ sau khi khoan cần được mạ để tạo thành các kênh dẫn điện.
- Xử lý lớp cách điện: Một lớp cách điện (chẳng hạn như polyimide) được thêm vào giữa lớp đồng và đế kim loại, không chỉ đóng vai trò cách ly điện mà còn tăng cường hiệu quả dẫn nhiệt, đảm bảo độ ổn định của mạch.
- Xử lý bề mặt: Để cải thiện khả năng hàn và chống oxy hóa, đế đồng thường được xử lý bề mặt như phun thiếc, mạ vàng, mạ bạc, v.v.
- Kiểm tra và kiểm soát chất lượng: Trong quá trình sản xuất, đế đồng cần trải qua nhiều vòng kiểm tra chất lượng để đảm bảo rằng hiệu suất điện, hiệu suất nhiệt, hiệu suất cơ học và các khía cạnh khác đáp ứng các yêu cầu. Điều này bao gồm kiểm tra độ dẫn điện, kiểm tra độ dẫn nhiệt, v.v.