 |
Mezar Altın Yüksek yoğunluklu Bağlantı HDI PCB Kalın Bakır Devre Devre 8 katman
Ürün ayrıntıları:
| Menşe yeri: | ÇİN |
| Marka adı: | xingqiang |
| Sertifika: | ROHS, CE |
| Model numarası: | Kazd |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Min sipariş miktarı: | 1 |
|---|---|
| Fiyat: | NA |
| Teslim süresi: | 14-15 iş günü |
| Ödeme koşulları: | , T/T, Western Union |
| Yetenek temini: | 3000㎡ |
|
Detay Bilgi |
|||
| Min. Lehim maske boşluğu: | 0.1 mm | PCBA Standardı: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| En boy oranı: | 20:1 | Yönetim kurulu düşünce: | 1.2mm |
| Minimum Satır Boşluğu: | 3 mil (0,075 mm) | Yüzey kaplaması: | HASL/OSP/ENİG |
| Materila: | Fr4 | Ürün: | Baskı Devre Kartı |
| Vurgulamak: | 8 katmanlı yüksek yoğunluklu HDI PCB,Kalın bakır devreler 8 katman,Mezarlı Altın HDI PCB |
||
Ürün Açıklaması
8 katmanlı gömülü altın HDI kalın bakır PCB
Miniaturizasyon tasarım PCB'nin Avantajları:
- Miniaturizasyon tasarım
- Daha yüksek devre yoğunluğu
- Daha iyi elektriksel performans
- Isı dağılım performansını iyileştirin
- Güvenilirlik
Ürün Özellikleri:
- Yüksek yoğunluklu ara bağlantı
- Mikro geçiş
- Kör ve gömülü delik tasarımı
- Çok katmanlı tasarım
- İnce hatlar ve ince aralık
- Mükemmel elektriksel performans
- Yüksek entegre
Üretim süreci:
- Mikrovia teknolojisi: HDI PCB'nin temel teknolojilerinden biri, devre kartında lazer veya mekanik delme kullanarak küçük delikler (genellikle 0,2 mm'den küçük) oluşturulan mikrovia teknolojisidir ve bu mikrovia'lar katmanlar arasında bağlantı sağlamak için kullanılır.
- Çok katmanlı kablolama: HDI PCB'ler tipik olarak, farklı devre katmanlarını kör ve gömülü vialar aracılığıyla birbirine bağlayan çok katmanlı bir tasarım kullanır. Her katmanın ara bağlantısı, devre kartının yoğunluğunu ve entegrasyonunu artıran mikrovia'lar, kör vialar veya gömülü vialar aracılığıyla sağlanır.
- Kör ve gömülü via tasarımı: Kör vialar, yalnızca dış ve iç katmanları birbirine bağlayan deliklerken, gömülü vialar iç katmanları birbirine bağlayan deliklerdir. Bu deliklerin kullanımı, devre kartının hacmini daha da azaltabilir ve kablolama yoğunluğunu artırabilir.
- Yüzey işleme ve montaj: HDI PCB'lerin yüzey işleme, daha yüksek hassasiyet ve güvenilirlik gerektirir. Yaygın yüzey işlemleri arasında altın kaplama, gümüş kaplama, OSP (Organik Metal Yüzey İşlemi) vb. bulunur. Ayrıca, HDI PCB'lerin montaj süreci genellikle, ve devre kartı arasındaki yakın bağlantıyı sağlamak için ince kaynak teknolojisi gerektirir.
- Yüksek hassasiyetli süreç: HDI PCB'nin üretim sürecinde, ince hatların ve hassas deliklerin doğru üretilmesini sağlamak için yüksek hassasiyetli dağlama teknolojisi gereklidir. Aynı zamanda, tutarlılığı ve yüksek performansı sağlamak için akım yoğunluğu, sıcaklık ve basınç gibi değişkenlerin hassas bir şekilde kontrol edilmesi gerekir.
Bu ürün hakkında daha fazla bilgi edinmek istiyorum
