Black Oil 4 katmanlı HDI çok katmanlı PCB Board With HASL / OSP / ENIG Surface

Siyah yağ HDI 4 katmanlı kart PCB

Miniaturizasyon tasarım PCB'nin avantajları:

• Miniaturizasyon tasarımı
• Daha yüksek devre yoğunluğu
• Daha iyi elektriksel performans
• Isı dağılım performansını iyileştirin
• Güvenilirlik

ürün Açıklama:

   Siyah yağ HDI 4 katmanlı kart PCB, daha ince hatlar, daha küçük açıklıklar ve daha yoğun kablolama tasarımı kullanarak daha yüksek devre yoğunluğuna ulaşan bir PCB'dir. Bu PCB teknolojisi, daha gelişmiş üretim süreçleri ve tasarım teknolojileri benimseyerek sınırlı bir alanda daha fazla devre bağlantısı sağlayabilir ve cep telefonları, tabletler, bilgisayarlar, ekipmanlar, otomobiller, elektronik ve diğer tıbbi alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

HDI PCB (Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı Baskılı Devre Kartı)

ürün Özellikleri:

• Yüksek yoğunluklu ara bağlantı
• Mikro geçiş
• Kör ve gömülü delik tasarımı
• Çok katmanlı tasarım
• İnce hatlar ve ince aralık
• Mükemmel elektriksel performans
•  Yüksek entegrasyon

Üretim süreci:

• Mikrovia teknolojisi: HDI PCB'nin temel teknolojilerinden biri, devre kartında lazer veya mekanik delme kullanarak küçük delikler (0,2 mm'den az) oluşturarak katmanlar arasında bağlantı sağlamak için kullanılan mikrovia teknolojisidir.
• Çok katmanlı kablolama: HDI PCB'ler tipik olarak, farklı devre katmanlarını kör ve gömülü vialar aracılığıyla bağlayan çok katmanlı bir tasarım kullanır. Her katmanın ara bağlantısı, devre kartının yoğunluğunu ve entegrasyonunu artıran mikrovialar, kör vialar veya gömülü vialar aracılığıyla sağlanır.
• Kör ve gömülü via tasarımı: Kör vialar yalnızca dış ve iç katmanları bağlayan deliklerken, gömülü vialar iç katmanları bağlayan deliklerdir. Bu deliklerin kullanımı, devre kartının hacmini daha da azaltabilir ve kablolama yoğunluğunu artırabilir.
• Yüzey işleme ve montaj: HDI PCB'lerin yüzey işlemesi daha yüksek hassasiyet ve güvenilirlik gerektirir. Yaygın yüzey işlemleri arasında altın kaplama, gümüş kaplama, OSP (Organik Metal Yüzey İşlemi) vb. bulunur. Ayrıca, HDI PCB'lerin montaj süreci genellikle ve devre kartı arasındaki yakın bağlantıyı sağlamak için ince kaynak teknolojisi gerektirir.
• Yüksek hassasiyetli süreç: HDI PCB'nin üretim sürecinde, ince hatların ve hassas deliklerin doğru üretilmesini sağlamak için yüksek hassasiyetli dağlama teknolojisi gereklidir. Aynı zamanda, tutarlılığı ve yüksek performansı sağlamak için akım yoğunluğu, sıcaklık ve basınç gibi değişkenleri hassas bir şekilde kontrol etmek gerekir.