 |
บอร์ด PCB สองด้าน OSP Process Blue Oil ความหนาแน่นของวงจรสูงขึ้น 1.2 มม.
รายละเอียดสินค้า:
| สถานที่กำเนิด: | จีน |
| ชื่อแบรนด์: | xingqiang |
| ได้รับการรับรอง: | ROHS, CE |
| หมายเลขรุ่น: | Kazd |
การชำระเงิน:
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: | 1 |
|---|---|
| ราคา: | NA |
| เวลาการส่งมอบ: | 7-10 วันทำงาน |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | , T/T, Western Union |
| สามารถในการผลิต: | 3,000 |
|
ข้อมูลรายละเอียด |
|||
| นาที. การกวาดล้างหน้ากากประสาน: | 0.1 มม. | มาตรฐานพีซีบีเอ: | ไอพีซี-A-610E |
|---|---|---|---|
| อัตราส่วนภาพ: | 20:1 | ความคิดของบอร์ด: | 1.2 มม. |
| พื้นที่บรรทัดขั้นต่ำ: | 3 มิล (0.075 มม.) | การตกแต่งพื้นผิว: | HASL/OSP/ENIG |
| materila: | FR4 | ผลิตภัณฑ์: | แผงวงจรพิมพ์ |
| เน้น: | PCB สองด้าน OSP Process,บอร์ด PCB สองด้าน Blue Oil,PCB สองด้าน ความหนาแน่นของวงจรสูงขึ้น |
||
รายละเอียดสินค้า
กระบวนการ OSP น้ำมันสีฟ้าสองด้าน
ข้อดีของ PCB สองด้าน:
- เพิ่มพื้นที่การเดินสาย
- ต้นทุนค่อนข้างต่ำ
- ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าดี
- ปรับให้เข้ากับความต้องการการรวมระบบสูง
ผลิตภัณฑ์ คำอธิบาย:
กระบวนการ OSP น้ำมันสีฟ้าสองด้าน หรือที่เรียกว่าแผงวงจรพิมพ์สองด้าน เป็นแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีการเชื่อมต่อวงจรสองด้าน ใน PCB ประเภทนี้ สามารถจัดวางส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และเค้าโครงวงจรได้ทั้งสองด้านของ PCB ตามลำดับ และการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของวงจรทั้งสองด้านจะทำได้ผ่านทางรูทะลุ (Vias) โครงสร้างนี้ช่วยเพิ่มความหนาแน่นในการทำงานของแผงวงจรอย่างมาก ทำให้สามารถใช้งานการเชื่อมต่อวงจรได้มากขึ้นในพื้นที่ที่ค่อนข้างเล็ก
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์:
- การเดินสายสองด้าน
- การเชื่อมต่อผ่านรู
- การวางส่วนประกอบ
- ความหนาแน่นของวงจรสูงขึ้น
กระบวนการผลิต:
- การเจาะและการชุบด้วยไฟฟ้า: การเจาะจะดำเนินการตามข้อกำหนดการออกแบบ และการชุบด้วยไฟฟ้าจะดำเนินการหลังจากการเจาะเพื่อสร้างรูทะลุวงจรทั้งสองด้าน
- การกัด: นำฟอยล์ทองแดงส่วนเกินออกเพื่อสร้างรูปแบบวงจรที่ต้องการ
- การประกอบและการเชื่อม: หลังจากติดตั้งส่วนประกอบแล้ว จะดำเนินการเชื่อม ซึ่งสามารถทำได้โดยใช้เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว (SMT) หรือเทคโนโลยีทะลุ (THT)
ต้องการทราบรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์นี้
