Специализированные многослойные печатные платы с 1-30 слоями, слепыми и погребенными проходами и соответствие IPC класса 2 для приложений с высокой плотностью взаимосвязи
Название бренда:
Xingqiang
Сертификация:
ISO 9001 / ROHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Номер модели:
As Per Customer's Model
Минимальное количество заказа:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Цена:
Based On Gerber Files
Стандартная упаковка:
Packed As Per Customer
Срок поставки:
NA
Условия оплаты:
,T/T,Western Union
Возможность поставки:
100000㎡/Month
Подробная информация о продукте
Выделить:
Услуги по производству многослойных печатных плат по заказу
,Высокочастотные радиочастотные платы OEM
,PCB ODM с высокой плотностью
Productname:
PCB соединения высокой плотности
Pcba Customization:
Поддержка
Copper Overall:
0.5-5 унций
Max Layer Count:
1-30 слоев
Special Thickness:
0,6/0,4/0,2 мм
Feature:
Слепые и похороненные пути
Silkscreen:
Белый, черный, желтый
Production Request:
Файлы Gerber или список спецификаций
Standard:
Соответствие IPC класса 2
Regular Thickness:
1,6/1,2/1,0/0,8 мм или по индивидуальному заказу
Описание продукта
Изготовление многослойных печатных плат на заказ, обслуживание OEM/ODM высокочастотных радиочастотных плат
Многослойная печатная плата премиум-класса, обеспечивающая долговременную стабильность и целостность сигнала
Эта высокоточная многослойная печатная плата предназначена для высоконадежных электронных систем. Он имеет обработку поверхности иммерсионным золотом (ENIG) на всех контактах и разъемах с золотыми пальцами, что обеспечивает превосходную паяемость, долговременную стойкость к окислению и стабильную передачу сигнала. Компактная плата с высокой плотностью размещения поддерживает компоненты с мелким шагом, такие как BGA/QFN, что делает ее идеальной для таких приложений, как модули связи 5G, промышленное управление, автомобильные ADAS и устройства IoT. Созданный с учетом строгого контроля процесса во избежание таких дефектов, как «черные контактные площадки», он обеспечивает стабильную производительность при многократной оплавке и частых циклах вставки/извлечения.
Основные преимущества нестандартной многослойной печатной платы
- Высокая стабильность и надежность, подходит для длительной эксплуатации в различных рабочих условиях.
- Отличные электрические характеристики, обеспечивающие точный контроль импеданса и высокоскоростную передачу сигнала.
- Хорошие характеристики рассеивания тепла, эффективно снижая повышение температуры во время работы.
- Высокая точность обработки, тонкая ширина линии и апертура, отвечающая требованиям сборки с высокой плотностью
- Доступны различные варианты отделки поверхности, обеспечивающие хорошую паяемость и длительный срок службы.
- Совместим с процессами, не содержащими свинца и отвечающими требованиям RoHS, экологически чистыми и безопасными.
- Высокая структурная прочность, низкая коробление, подходит для автоматической сборки и массового производства.
- Широкая совместимость с приложениями, идеально подходит для бытовой электроники, промышленного контроля, связи и автомобилестроения.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Сколько слоев могут обеспечить ваши печатные платы?
О: Обычно мы предоставляем печатные платы с 1–30 слоями. Более высокое количество слоев можно настроить в соответствии с особыми требованиями.
Вопрос: Поддерживают ли ваши платы настройку?
О: Да, мы поддерживаем полностью индивидуальный дизайн. Вы можете отправить нам свои файлы Gerber и список спецификаций, и мы предоставим точное предложение, основанное на ваших требованиях и текущих рыночных условиях.
Вопрос: Какая информация обычно содержится в файлах Gerber?
О: В файлах Gerber обычно указывается тип печатной платы, толщина платы, цвет паяльной маски, обработка поверхности и т. д. Если требуется сборка SMT, также необходимы файлы спецификации и размещения компонентов.
Вопрос: Каков минимальный объем заказа печатных плат?
О: Наш минимальный заказ составляет 1 шт. (5 квадратных метров). Большие объемы заказа будут иметь право на более выгодные скидки.
Вопрос: есть ли у вас соответствующие сертификаты?
О: Да, мы обладаем авторитетными сертификатами, включая ISO, UL, CE и RoHS. Вся продукция проходит строгие процедуры контроля качества.
В: Какие способы оплаты вы принимаете?
О: Western Union доступен для небольших заказов, образцов и срочных платежей. Для оптовых заказов мы рекомендуем T/T, который безопаснее и надежнее для обеих сторон.
Заводская витрина
Тестирование качества печатных плат
Сертификаты и награды
Общий рейтинг
пятизвездочный
100%
4 звезды
0
3 звезда
0
2 звезды
0
1 звезда
0
Все отзывы
-
JMultiple HDI board designs were shipped simultaneously; the manufacturer affixed clear labels to each batch, making it very quick to locate specific boards.
-
LProfessional B2B experience. They understood our strict requirements for salt spray testing.
Сопутствующие товары
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
