 |
IPC класс 2 Контроль BT PCB печатная плата с черным шелковым цветом
Подробная информация о продукте:
| Фирменное наименование: | BT PCB |
| Сертификация: | ROHS, CE |
| Номер модели: | KAZD |
Оплата и доставка Условия:
| Количество мин заказа: | 1 |
|---|---|
| Цена: | NA |
| Время доставки: | 14-15 рабочих дней |
| Условия оплаты: | T/T. |
| Поставка способности: | 10000㎡ |
|
Подробная информация |
|||
| Шелкостный цвет: | Белый, черный, желтый | Количество слоев: | 2-30 слоев |
|---|---|---|---|
| Толщина доски: | 0,2 мм-5,0 мм | Мин Ширина линии/расстояние: | 3 мили |
| Время выполнения: | 14-15 рабочих дней | Технология поверхностного крепления: | Доступный |
| Толщина меди: | 1/2oz-6oz | Контроль качества: | IPC Class 2, 100% E-тест |
| Выделить: | Класс 2 IPC Контроль BT PCB,Чёрный шелкоплотный цвет BT PCB |
||
Характер продукции
Описание продукта
Подложка BT представляет собой высокопроизводительный материал для печатных плат, состоящий из смол бисмалеимида (BMI) и триазина (TZ), армированных стекловолокном или органическими наполнителями. Разработанный компанией Mitsubishi Gas Chemical, он превосходно подходит для высокочастотных и высоконадежных применений. Ключевые характеристики включают сверхнизкие диэлектрические потери, исключительную термическую стабильность и минимальный CTE (коэффициент теплового расширения), что делает его идеальным для подложек интегральных схем, радиочастотных модулей и передовой полупроводниковой упаковки (например, FC-BGA, CSP).
Основные преимущества
Типичные области применения подложек BT
-
Полупроводниковая упаковка
- FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) подложки для процессоров/графических процессоров
- CSP (Chip Scale Package) для миниатюрных датчиков IoT
- SiP (System-in-Package) модули, интегрирующие радиочастотные + логические кристаллы
-
Высокочастотная электроника
- РЛС миллиметрового диапазона: автомобильные радары 77/79 ГГц, фазированные антенные решетки 5G/6G
- Спутниковая связь: подложки приемопередатчиков спутников LEO (Ka/V-диапазон)
- Радиочастотные модули переднего плана: схемы PA/LNA с ускорительными картами 1 кВт
- Микродисплеи AR/VR: низкопотерьный flex-BT для драйверов micro-OLED
Новые области применения (Тенденции отрасли 2025 года)
1. Миниатюризация и межсоединения высокой плотности (HDI)
С непрерывной миниатюризацией электронных устройств, таких как смартфоны и носимые устройства, растет потребность в меньших и более тонких печатных платах. Превосходные термические и механические свойства BT-смолы позволяют создавать чрезвычайно тонкие и многослойные платы. Эта тенденция приведет к широкому внедрению технологии HDI, включая via-in-pad и микропереходы, для увеличения плотности компонентов и уменьшения размера платы.
2. Улучшенная высокочастотная производительность
Развертывание 5G и разработка 6G, наряду с достижениями в области искусственного интеллекта и высокоскоростной передачи данных, подталкивают спрос на материалы с превосходными высокочастотными характеристиками. BT-смола имеет низкую диэлектрическую проницаемость (Dk) и коэффициент диэлектрических потерь (Df), что делает ее идеальным материалом для этих применений. В 2025 году мы увидим большее внимание к разработке еще более низкопотерьных BT-материалов и оптимизации конструкции печатных плат для поддержки более высоких скоростей сигнала и уменьшения проблем с целостностью сигнала.
3. Улучшенное управление тепловым режимом
Поскольку электронные устройства становятся более мощными и компактными, управление тепловым режимом является критической задачей. Печатные платы BT обладают отличной термостойкостью, но тенденция заключается в интеграции более передовых решений для управления тепловым режимом непосредственно в плату. Это включает в себя использование тепловых переходов, металлических сердечников и интеграцию материалов с более высокой теплопроводностью для эффективного рассеивания тепла и обеспечения надежности и долговечности компонентов.
4. Передовые производственные процессы
Стремление к более высокой производительности и плотности требует более передовых и точных методов производства. Мы можем ожидать более широкого внедрения передовых процессов, таких как лазерное сверление для микропереходов, специализированные методы травления для тонких линий и зазоров, а также сложные процессы ламинирования для работы со сложными многослойными структурами. Эти улучшения будут необходимы для удовлетворения строгих требований устройств следующего поколения.
5. Устойчивость и экологически чистые материалы
В мире растет акцент на устойчивое производство. Хотя BT-смола является высокопроизводительным материалом, отрасль также изучает способы сделать производство более экологически чистым. Это включает в себя исследования галоген-free BT-смол и более эффективных, менее расточительных производственных процессов для уменьшения воздействия производства печатных плат на окружающую среду.
