1,2 мм 6-слойные печатные платы HDI с толстой медной облицовкой, печатная плата, нестандартный размер

6-слойная печатная плата HDI с толстой медной подложкой

Преимущества миниатюризации конструкции печатной платы:

• Миниатюризация конструкции
• Более высокая плотность цепей
• Лучшие электрические характеристики
• Улучшение характеристик теплоотвода
• Надежность

Особенности продукта:

• Высокоплотное соединение
• Микропереходы
• Конструкция со слепыми и скрытыми отверстиями
• Многоуровневая конструкция
• Тонкие линии и мелкий шаг
• Отличные электрические характеристики
• Высокая степень интеграции

Производственный процесс:

• Технология микропереходов: Одной из ключевых технологий печатных плат HDI является технология микропереходов, которая использует лазерное или механическое сверление для создания крошечных отверстий (менее 0,2 мм) на печатной плате, и эти микропереходы используются для достижения соединений между слоями.
• Многослойная разводка: Печатные платы HDI обычно используют многослойную конструкцию, соединяя различные слои цепей через слепые и скрытые переходы. Взаимосоединение каждого слоя осуществляется через микропереходы, слепые переходы или скрытые переходы, что повышает плотность и интеграцию печатной платы.
• Конструкция со слепыми и скрытыми переходами: Слепые переходы - это отверстия, которые соединяют только внешние и внутренние слои, в то время как скрытые переходы - это отверстия, которые соединяют внутренние слои. Использование этих отверстий может еще больше уменьшить объем печатной платы и увеличить плотность разводки.
• Обработка поверхности и сборка: Обработка поверхности печатных плат HDI требует более высокой точности и надежности. Общие виды обработки поверхности включают золочение, серебрение, OSP (органическая обработка поверхности металла) и т. д. Кроме того, процесс сборки печатных плат HDI обычно требует технологии точной сварки для обеспечения тесной связи между компонентами и печатной платой.
• Высокоточный процесс: В процессе производства печатных плат HDI требуется высокоточная технология травления для обеспечения правильного изготовления тонких линий и прецизионных отверстий. В то же время необходимо точно контролировать такие переменные, как плотность тока, температура и давление, чтобы обеспечить согласованность и высокую производительность.