برد مدار چاپی ترکیبی OSP نرم و سخت دو طرفه خدمات سفارشی

برد مدار چاپی ترکیبی نرم و سخت OSP دو طرفه

I. مزایای ساختاری و طراحی

• انطباق انعطاف‌پذیر با محدودیت‌های فضا: ویژگی انعطاف‌پذیر-سخت به آن اجازه می‌دهد تا در فضاهای باریک و نامنظم خم و تا شود و آن را برای سناریوهایی که نیاز به مونتاژ سه‌بعدی دارند (مانند سیم‌کشی داخلی دستگاه‌های پوشیدنی و ابزارهای پزشکی) مناسب می‌کند. در مقایسه با بردهای سخت خالص، بهتر با طرح‌های ساختاری پیچیده سازگار می‌شود.
• فرآیند مونتاژ ساده شده: استفاده از کانکتورها را بین بردهای سخت و انعطاف‌پذیر سنتی کاهش می‌دهد، خطر خرابی‌های ناشی از تماس ضعیف کانکتور را کاهش می‌دهد و همزمان زمان مونتاژ و حجم کلی محصول را کوتاه می‌کند.
• سادگی ساختار دو لایه: برای سناریوهایی با پیچیدگی مدار کم، طراحی دو لایه برای پاسخگویی به الزامات کافی است، از افزونگی طراحی بردهای چند لایه جلوگیری می‌کند و دشواری طراحی و احتمال خطا را کاهش می‌دهد.

II. مزایای عملکرد و قابلیت اطمینان

• عملکرد لحیم‌کاری عالی: لایه آلی تشکیل شده توسط عملیات سطحی OSP یکنواخت و نازک است که می‌تواند به طور موثر از سطح مس در برابر اکسیداسیون محافظت کند، خیس شدن خوب بین لحیم و سطح مس را در حین لحیم‌کاری تضمین کند، مشکلاتی مانند اتصالات لحیم سرد و لحیم‌کاری نادرست را کاهش دهد و قابلیت اطمینان لحیم‌کاری را بهبود بخشد.
• انتقال سیگنال پایدار: سیم‌کشی ساختار دو لایه نسبتاً ساده با مسیرهای سیگنال واضح است و مشکلات تداخل سیگنال احتمالی که ممکن است در بردهای چند لایه رخ دهد را کاهش می‌دهد. در همین حال، پیوستگی هادی در قسمت انعطاف‌پذیر-سخت خوب است و در نتیجه تلفات انتقال سیگنال کم است.
• سازگاری قوی با محیط زیست: عملیات OSP محافظت پایداری را در محیط‌های با دمای معمولی و رطوبت فراهم می‌کند. علاوه بر این، مواد پایه قسمت انعطاف‌پذیر-سخت (مانند پلی‌ایمید در بخش انعطاف‌پذیر) دارای مقاومت در برابر دما و مقاومت در برابر ضربه هستند و با محیط‌های کاری مختلف سازگار می‌شوند.

III. مزایای هزینه و تولید

• هزینه‌های تولید کمتر: برد دو لایه در مقایسه با بردهای چند لایه از مواد کمتری استفاده می‌کند و شامل مراحل پردازش کمتری (مانند لمینیت و حفاری) می‌شود. پیچیدگی فرآیند قسمت انعطاف‌پذیر-سخت نیز کمتر از بردهای انعطاف‌پذیر-سخت چند لایه بالا است که منجر به کاهش هزینه‌های تولید کلی می‌شود.
• چرخه تولید کوتاه‌تر: روش‌های ساده شده زمان انتظار در فرآیند تولید را کاهش می‌دهند و عملیات سطحی OSP زمان کمتری نسبت به عملیات‌هایی مانند آبکاری نیکل-طلا الکترولیتی می‌برد که به کوتاه شدن چرخه تحویل محصول کمک می‌کند.
• بهره‌وری بالای مواد: طراحی ساختار دو لایه مختصرتر است و در نتیجه ضایعات مواد کمتری در هنگام برش و سیم‌کشی برد ایجاد می‌شود که به ویژه برای محصولات اقتصادی که به صورت دسته‌ای تولید می‌شوند مناسب است.