چگونه تسلط شینگ چیانگ بر سبسترات، نوآوری های تکنولوژیکی جهانی را تقویت می کند

همانطور که سیستم های الکترونیکی از 5G به هوش مصنوعی در حال انتقال هستندمحاسبات با عملکرد بالا (HPC)، انتخاب بستر PCB تصمیم گیرنده نهایی موفقیت محصول شده است. برای تولیدکنندگان تجهیزات اصلی جهانی (OEM)، مواد سنتی FR-4 دیگر نمی توانند نیازهای جدی یکپارچگی سیگنال و مدیریت حرارتی را برآورده کنند. Xingqiang به عنوان صادرکننده پیشرو PCB های سفارشی سازی شده پیشرفته، با ساختن یک اکوسیستم دقیق برای مواد پیشرفته، این شکاف فناوری را با موفقیت پر کرده است.

مشتریان بین المللی ما اغلب با سه نقطه درد بحرانی روبرو هستند:

1. از دست دادن سیگنال فرکانس بالا: مواد استاندارد عملکرد ضعیفی را در بالا نشان می دهند10 گیگاهرتز.

2. پایداری حرارتی ناکافی: بسترهای کم Tg در طول جریان مجدد بدون سرب مستعد "پاپ کورنینگ" یا لایه لایه شدن هستند.

3. محدودیت‌های چگالی: زیرلایه‌های پارچه‌های شیشه‌ای سنتی، طرح‌های میکرو-واژه‌ای را که برای BGA بسیار ظریف ضروری است، محدود می‌کنند.

Xingqiang یک "سیستم پاسخگویی زیرلایه جهانی" را ایجاد کرده است که برای کاربردهای درجه هوش مصنوعی طراحی شده است و دارای راه حل های تولید انبوه و بالغ است.تلفات بسیار کم (M9/PTFE)ومواد بدون هالوژن با Tg بالا.

• ضمانت تامین استراتژیک: با ایجاد مکانیسم‌های تامین "در سطح آزمایشگاه مشترک" با ارائه دهندگان زیرلایه در سطح جهانی مانندراجرز، SYEXingqiang در دسترس بودن مداوم مواد تخصصی را حتی در محیط های بازار فرار تضمین می کند.

• انطباق کامل و صدور گواهینامه: کل محدوده راه حل ما مطابقت داردREACH و RoHSاستانداردها علاوه بر این، ما ارائه می دهیمIATF 16949-gradeگزارش های ردیابی سازگاری به طور خاص برای صادرات خودرو و پزشکی.

• مدیریت پایگاه داده دیجیتالی شده: Xingqiang یک "پایگاه داده عملکرد زیرلایه دینامیک" داخلی ایجاد کرده است. بر اساس الزامات شبیه سازی امپدانس مشتری، ما می توانیم بهینه ترین توصیه های طراحی Stack-up را در داخل ارائه کنیم.24 ساعت، به طور قابل توجهی چرخه تحقیق و توسعه و نمونه سازی را کوتاه می کند.

Xingqiang فراتر از ساختگی ساده است. در مرحله آماده سازی اولیه مواد، استفاده می کنیمفویل مسی HVLP (Hyper Very Low Profile).مطابق باپارچه شیشه ای با کیفیت پایینترکیبات این مهندسی دقیق تلفات درج سیگنال را بیش از بیش از آن کاهش می دهد20%، پایه ای پایدار برای نسل بعدی نوآوری جهانی فراهم می کند.